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TNPU e3系列:Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號:VSH)宣布,推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻,外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
Vishay 扁平片式電阻 高精度
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ESP200:西門子推出過載繼電器
西門子能源與自動化公司宣布,該公司為工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用推出自供電ESP200過載繼電器,從而取代先前推出的ESP100過載繼電器。基于西門子公司在數(shù)以百萬的電機的過載保護獲得的成功的NEMA啟動器經(jīng)驗,這種新型過載繼電生產(chǎn)線在設(shè)計上將可以在可靠的在最需要應(yīng)用環(huán)境下使用。
2009-10-13
西門子 繼電器
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FSA800:飛兆半導(dǎo)體公司推出業(yè)界最小USB附件開關(guān)產(chǎn)品
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機、PDA和MP3播放器設(shè)計人員提供全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件,將所有主要的多媒體功能集成進薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)置充電檢測功能、28V的過壓容差、內(nèi)置終止電阻器,以及負擺幅功能。通過在緊湊型...
2009-10-12
飛兆 FSA800 最小 開關(guān)產(chǎn)品
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iSuppli中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8% 2010年將大幅成長17.8%
2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時,全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2...
2009-10-12
半導(dǎo)體 iSuppli
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FDFME3N311ZT:飛兆半導(dǎo)體實現(xiàn)高效率的升壓開關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 全新的升壓開關(guān)產(chǎn)品FDFME3N311ZT,有助提高手機、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計的升壓轉(zhuǎn)換電路效率。該器件結(jié)合了30V集成式N溝道PowerTrench? MOSFET和肖特基二極管,具有極低的輸入電容 (典型值55pF) 和總體柵極電荷 (1nC),以提升DC-DC升壓設(shè)計的效率。
2009-10-12
FDFME3N311ZT MOSFET 飛兆半導(dǎo)體
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安華高科技推出高速互連應(yīng)用先進嵌入式光學引擎技術(shù)
Avago Technologies(安華高科技)10月2日宣布,公司已經(jīng)開發(fā)出一項突破性的嵌入式光學引擎技術(shù),可以為各種廣泛的電子計算和消費類應(yīng)用帶來高速互連的能力。
2009-10-12
嵌入式光學引擎 Light Peak 安華高
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京瓷愛克正式發(fā)布0.5mm間距浮動式板對板連接器
5668系列產(chǎn)品為京瓷愛克股份有限公司新推出的0.5mm引腳間距浮動式板對板連接器,現(xiàn)已量產(chǎn)并開始對市場銷售。 “5668系列”為間距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT(表面貼裝)、浮動式板對板連接器。該系列產(chǎn)品特點是可在X、Y方向進行±0.5mm的移動。此外,最多可達100pin,并采用窄形的設(shè)計,并比以往產(chǎn)...
2009-10-12
京瓷愛克 0.5mm 板對板 連接器
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293D系列/TR3:Vishay發(fā)布新款63V固鉭貼片電容器
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和標準工業(yè)級的293D固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V,并可滿足+28V電源的降額要求
2009-10-12
Vishay T83 TR3 固鉭貼片
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中國半導(dǎo)體市場好于全球 09年規(guī)模為682億美元
受經(jīng)濟危機影響,全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2010年成長了17.8%,全球半導(dǎo)體市場2010年也將增長了13.7%到2610億美元。
2009-10-12
半導(dǎo)體 經(jīng)濟危機
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