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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED
OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強(qiáng)度比標(biāo)準(zhǔn)紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強(qiáng)大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發(fā)射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內(nèi),在1A的直流電流下即可實(shí)現(xiàn)650mW/sr的典型輻射強(qiáng)度。全新紅外Dragon L...
2010-05-12
LED light lighting
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汽車電子新技術(shù)綜述
汽車的電子化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化是現(xiàn)代汽車發(fā)展的重要標(biāo)志，隨著消費(fèi)者對(duì)汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機(jī)械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換，目前全球汽車電子產(chǎn)業(yè)面臨著高速增長(zhǎng)的機(jī)遇。本文介紹汽車電子個(gè)方面的新技術(shù)
2010-05-12
DBW CAN總線 CCS EBS
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蓄電池(瓶)工作原理
本文主要介紹蓄電池(瓶)的工作原理，故障的形成過程與原因。最后給出一種可靠修復(fù)的辦法供參考
2010-05-11
蓄電池(瓶) 鉛酸蓄電池 脈沖諧波
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TJA1043：恩智浦發(fā)布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發(fā)器產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體今天推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進(jìn)的獨(dú)立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個(gè)節(jié)點(diǎn)提供電源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發(fā)器
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英飛凌推出大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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基于安全性的汽車電子技術(shù)的應(yīng)用
由于汽車事故不斷出現(xiàn)，造成重大的社會(huì)危害，引起了世界各國(guó)的重視，汽車的安全問題已成為全球性的社會(huì)問題。各國(guó)為了減少交通事故和人員傷亡采取了一系列措施，取得了良好的效果。本文為你介紹安全性的汽車電子技術(shù)的應(yīng)用
2010-05-11
汽車電子 ABS EBD ASR
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