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TDK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q
DK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
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TDK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q
DK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
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Semtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x
emtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x，SX864x電容式觸摸傳感器IC平臺采用8和12通道模型和具有集成的LED驅(qū)動器，適合用于按鈕、滑塊和車輪控制應(yīng)用中。平臺上的7個IC中每個IC電容模擬接口具有非常高精度的ADC，提供優(yōu)良靈敏度，能和厚度超過5 mm的覆蓋材料一起工作，提供強(qiáng)大和ESD免疫系統(tǒng)設(shè)...
2010-05-18
Semtech SX864x
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Semtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x
emtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x，SX864x電容式觸摸傳感器IC平臺采用8和12通道模型和具有集成的LED驅(qū)動器，適合用于按鈕、滑塊和車輪控制應(yīng)用中。平臺上的7個IC中每個IC電容模擬接口具有非常高精度的ADC，提供優(yōu)良靈敏度，能和厚度超過5 mm的覆蓋材料一起工作，提供強(qiáng)大和ESD免疫系統(tǒng)設(shè)...
2010-05-18
Semtech SX864x
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FF1400R17IP4\600R12ME4: 英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上，推出了專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊，和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。
2010-05-18
PrimePACK 3 EconoDUAL 3 英飛凌 IGBT
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LED產(chǎn)業(yè)鏈MOCVD障礙并非不可逾越
在LED生產(chǎn)中,前道工藝需要突破MOCVD,該設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備,該設(shè)備長期依賴進(jìn)口,單臺價格在3000萬元左右,長期以來制約著我國LED芯片制造的發(fā)展。
2010-05-18
LED產(chǎn)業(yè)鏈 MOCVD 障礙
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LED利潤七成被外商攫取 或3年內(nèi)取代CCFL
具有超薄、節(jié)能和全高清等技術(shù)優(yōu)勢的LED背光液晶電視正成為國內(nèi)彩電市場的主角，在未來3年內(nèi)，一直占銷售量90%以上的CCFL背光電視將被LED背光電視替代。
2010-05-18
LED 利潤 CCFL
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2050年全球太陽能發(fā)電比重可達(dá)到20~25%
國際組織看好太陽能發(fā)電潛力，認(rèn)為若各國政府未來10年內(nèi)適當(dāng)扶持并逐步退場，太陽能發(fā)電量可望于21世紀(jì)中滿足近4分之1的全球需求。
2010-05-18
太陽能 新能源 PV CSP
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串行數(shù)據(jù)一致測試及調(diào)試系列之四—— 以太網(wǎng)信號質(zhì)量問題之收發(fā)器驅(qū)動偏置電阻的處理
本文主要討論了以太網(wǎng)物理層收發(fā)器驅(qū)動偏置電阻處理對于網(wǎng)口信號質(zhì)量的影響。通過一個測試案例展開了對DAC驅(qū)動偏置機(jī)理的探討，對后續(xù)加強(qiáng)對基準(zhǔn)參考類元器件處理的有一定的參考意義。
2010-05-17
以太網(wǎng) 信號 測試 偏置電阻
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