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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認識漸回理性
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示,從現(xiàn)在起到2020年的十年里,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務創(chuàng)新三個關鍵的發(fā)展階段,成長為一個超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。
2010-05-11
物聯(lián)網(wǎng)
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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今年晶圓代工營收有望增4成 或?qū)⒂瓉砀叱砷L時期
據(jù)iSuppli公司,去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈,晶圓代工領域也不能幸免,但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圓 并購 電子
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需求回升銷售溫和擴張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復蘇
隨著全球經(jīng)濟恢復增長,全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業(yè)景氣復蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗看,行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時間為2-3年,以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算,行業(yè)景氣的高點最快也要到2011年才會出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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