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FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產(chǎn)品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
振蕩器 壓控晶體振蕩器 FVXO-PC72
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內(nèi)具有極為穩(wěn)定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
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IGBT模塊的并聯(lián)：從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計方法
IGBT模塊在并聯(lián)時的降額必然性問題是個關(guān)鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現(xiàn)在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結(jié)果僅僅表明最高結(jié)溫可能達(dá)到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細(xì)的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
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ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國雷迪埃集團(tuán)（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過電壓而造成的過熱情況時，熱感應(yīng)材料的設(shè)計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機(jī)/通訊基站電源
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過電壓而造成的過熱情況時，熱感應(yīng)材料的設(shè)計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機(jī)/通訊基站電源
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場 衰退 通訊 計算機(jī) 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)性電子 汽車電子 IC Insights
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場 衰退 通訊 計算機(jī) 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)性電子 汽車電子 IC Insights
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為低功耗無線應(yīng)用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設(shè)計仿真過程較為復(fù)雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應(yīng)用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統(tǒng)的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機(jī) 3G
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器技術(shù)演進(jìn)：從基礎(chǔ)驅(qū)動到智能閉環(huán)控制
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