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第6講：SiC單晶生長技術
高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導體器件的關鍵，目前比較主流的生長方法有PVT法、液相法以及高溫CVD法等，本文帶你了解以上三種SiC晶體生長方法及其優(yōu)缺點。
2024-10-18
SiC 單晶 生長技術
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芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域的變...
2024-10-18
芯科科技 無線 開發(fā)平臺 物聯(lián)網(wǎng) SoC
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兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）頒發(fā)的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之后再次獲得的此類認證，這意味著兆易創(chuàng)新在功能安全領域的布局已全面...
2024-10-18
兆易創(chuàng)新 GD32F30x STL軟件測試庫 安全認證
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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)AI轉(zhuǎn)型革命下，恩智浦MCU/MPU如何幫助中國客戶更“AI”
我們身處于一個激動人心的時代，因為智能設備正在以驚人的速度增加，無論是汽車、工廠還是居家、樓宇領域，都讓AI技術變得“看得見，摸得著”。同時，這些設備也通過藍牙、Wi-Fi、5G而互相連接，形成一個萬物智能的網(wǎng)絡。
2024-10-17
工業(yè) 物聯(lián)網(wǎng) AI 恩智浦 MCU MPU
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中國電子智能制造工廠示范線組團亮相第104屆中國電子展
隨著電子產(chǎn)品的不斷迭代升級，表面貼裝技術也隨之發(fā)展。SMT生產(chǎn)線是實現(xiàn)高效、高質(zhì)量、大批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)的唯一途徑。SMT生產(chǎn)線可以將元器件，通過高度精準的機器運轉(zhuǎn)和控制，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，從而滿足不同客戶的產(chǎn)品加工需求。中國電子生產(chǎn)設備展將以整條產(chǎn)線現(xiàn)場實裝的形式，從SMT印刷、...
2024-10-14
第104屆中國電子展 智能制造 元器件
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預防性維護和預防性解決方案
生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制絕非易事，經(jīng)常需要事后總結(jié)經(jīng)驗教訓。當零件從生產(chǎn)線上下來接受檢查時，發(fā)現(xiàn)問題可能已經(jīng)來不及了。如果等到生產(chǎn)流程的最后階段再去設法確保產(chǎn)品無瑕疵，會浪費大量的資源、時間和金錢。
2024-10-14
數(shù)據(jù)驅(qū)動型技術 預防性維護
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“深化德國技術精髓，深耕中國市場”——上海國際嵌入式展暨大會論文征集啟動
背靠德國嵌入式展，同期嵌入式大會（embedded world Conference）獨樹一幟地將嵌入式應用研究的深度、早期發(fā)展的前沿探索，以及專業(yè)技術的精湛實踐完美融合。自舉辦以來，業(yè)界久負盛名、口碑極佳、場場爆滿。
2024-10-11
新能源車 上海國際嵌入式展 論文征集
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意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物...
2024-10-11
意法半導體 高通 無線物聯(lián)網(wǎng)
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意法半導體公布2024年第三季度財報、電話會議及資本市場日直播時間
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數(shù)據(jù)。
2024-10-09
意法半導體 財報 電話會議
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