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電源設(shè)計說明：SMPS商業(yè)解決方案
本文將介紹高度集成的電子組件，這些組件構(gòu)建，加上一些無源外部組件，將提供具有專業(yè)性能的SMPS電源。因為用于SMPS設(shè)計的集成解決方案的市場可用性非常廣泛，所以將考慮選具有代表性的組件。
2020-11-02
電源設(shè)計 SMPS 解決方案
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電源設(shè)計注意事項：噪聲和尖峰
在本文中，我們將看到一個包含噪聲和感應(yīng)負(fù)載尖峰的模擬。一個RC網(wǎng)絡(luò)或一個二極管可以節(jié)省你的mosfet和你的電路。使用的主要電子軟件是LTspice，一個高性能的SPICE仿真軟件、原理圖捕捉和波形查看器，它具有增強(qiáng)功能和簡化模擬電路模擬的模型。
2020-11-01
電源設(shè)計 注意事項 噪聲 尖峰
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設(shè)計寬帶寬 多通道系統(tǒng)的逐步注意事項
下一代航天和國防以及測試和測量系統(tǒng)帶寬從10s到100s MHz橫跨到GHz的瞬時帶寬。相控陣?yán)走_(dá)、5G無線測試系統(tǒng)、電子戰(zhàn)以及數(shù)字示波器的發(fā)展趨勢正在推動業(yè)內(nèi)向更高帶寬發(fā)展，并且大幅增加系統(tǒng)中的通道數(shù)量。
2020-11-01
設(shè)計 航天 測試和測量 多通道系統(tǒng)
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安森美獲維科杯·OFweek 2020物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具行業(yè)影響力企業(yè)獎
中國深圳 — 2020年10月29日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON) 在維科杯·OFweek (第五屆) 2020物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選中獲選為2020物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具行業(yè)影響力企業(yè)之一。
2020-10-29
安森美 維科杯 物聯(lián)網(wǎng) 影響力
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安富利與英飛凌攜手賦能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云的安全連接
北京，中國 - Media OutReach - 2020年10月29日 - 全球領(lǐng)先的技術(shù)解決方案提供商安富利宣布與英飛凌在物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域進(jìn)一步加深合作。安富利為英飛凌的OPTIGA? TPM安全芯片提供完整解決方案，使其完成簽署金鑰（EK）的預(yù)先配置，并與微軟Azure IoT的云服務(wù)安全連接，從而為終端客戶提供簡單、快捷的...
2020-10-29
安富利 英飛凌 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 安全連接
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聚焦芯生態(tài)，貿(mào)澤贊助2020中國（深圳）集成電路峰會
2020年10月29日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助支持2020中國（深圳）集成電路峰會（IC峰會）。大會為期兩日，于10月29-30日在深圳華僑城洲際大酒店召開。本屆峰會將以“新時期，芯生態(tài)”為主題，以新時期創(chuàng)新共贏、開放合作為理念，聚焦集...
2020-10-28
貿(mào)澤電子 贊助 集成電路
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深圳喊你來參加“OFweek 2020（第五屆）人工智能技術(shù)創(chuàng)新論壇”啦！
深圳作為一座改革最前沿的城市，發(fā)展速度創(chuàng)造了世界發(fā)展史上奇跡——在40年的發(fā)展中，由昔日一個小漁村蛻變到現(xiàn)在國際化大都市，其背后展現(xiàn)出深圳的創(chuàng)新能力、拼搏精神。
2020-10-27
深圳 人工智能技術(shù)
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40周年大慶，中移物聯(lián)網(wǎng)、百度、騰訊將會師深圳第五屆物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級論壇
2020年10月14日，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習(xí)近平，在深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)建立40周年慶祝大會上說道：“40年來，深圳奮力解放和發(fā)展社會生產(chǎn)力，大力推進(jìn)科技創(chuàng)新，地區(qū)生產(chǎn)總值從1980年的2．7億元增至2019年的2．7萬億元，年均增長20．7％，經(jīng)濟(jì)總量位居亞洲城市第五位，財政收入從不足1億元...
2020-10-27
中移物聯(lián)網(wǎng) 百度 騰訊
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先進(jìn)封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響
芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機(jī)和自動駕駛汽車等電子設(shè)備的功能疊加來說至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國際電氣電子工程師協(xié)會電子元...
2020-10-26
先進(jìn)封裝技術(shù) 電子產(chǎn)品
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