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電子商務部門的主要價值是？
電子商務部門的主要價值是？
2011-12-17
電子展
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 連接器 板對板連接器
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
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AD5790/AD5780：ADI推出高精度超低噪聲DAC用于簡化儀器儀表設計
全球領先的數(shù)據(jù)轉換技術供應商Analog Devices, Inc. 最近推出了提供高精度和超低噪聲的DAC（數(shù)模轉換器） AD5790和AD5780，可簡化精密儀器儀表和分析設備的設計。
2011-12-16
AD5790 AD5780 ADI DAC 數(shù)模轉換器
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設備、收發(fā)信機技術和控制軟件構成的全新定制產品，用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設備和軟件，可為當前的數(shù)字和軟件無線電設計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產品的上市速度。
2011-12-16
安捷倫 Lime Microsystems 無線系統(tǒng)測量 測量
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二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統(tǒng)更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環(huán)境中出現(xiàn)故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現(xiàn)在大多數(shù)工業(yè)電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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手機PCB設計時RF布局技巧
有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結。
2011-12-16
手機 PCB RF 噪聲 射頻
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2012年電子行業(yè)將會溫和增長
受歐洲各國頻發(fā)的債務危機，消費電子市場始終保持低迷的狀態(tài)，終端銷售未達預期期望，從而間接影響到了電子行業(yè)訂單出貨情況。供求關系惡化，導致產品價格大幅下滑，在原材料及動力成本高企的背景下，企業(yè)盈利水平下滑，全球電子行業(yè)指數(shù)均出現(xiàn)較大幅度下滑。
2011-12-16
電子行業(yè) 電子板塊
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低溫多晶硅在中小尺寸面板份額持續(xù)增加
中小尺寸TFT面板市場在未來幾年還將繼續(xù)保持一個穩(wěn)步增長的態(tài)勢。市場整體增長率在2010年為39％，預計2011年將放緩至增長14%，增速逐漸趨于緩慢，這主要源于全球經(jīng)濟體的低迷所致。到2012年，全球經(jīng)濟開始復蘇，歐美國家經(jīng)濟得到修補，2012年將于大尺寸面板一樣上升，估計將增長30％。
2011-12-16
單晶硅 多晶硅 低溫多晶硅 TFT面板
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