-
SD-WAN技術(shù)深度解析：如何重構(gòu)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)模型并實(shí)現(xiàn)50%成本節(jié)約
隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，傳統(tǒng)MPLS專線高昂的成本和復(fù)雜的運(yùn)維已成為制約企業(yè)發(fā)展的瓶頸。根據(jù)Gartner最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過65%的企業(yè)正在評(píng)估或已經(jīng)部署SD-WAN解決方案，以期解決網(wǎng)絡(luò)成本高企和運(yùn)維效率低下的問題。本文將基于多個(gè)真實(shí)企業(yè)案例，深入解析SD-WAN技術(shù)如何通過智能網(wǎng)絡(luò)管理，幫助企...
2025-08-13
SD-WAN 企業(yè)組網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化 成本節(jié)約 智能路由
-
直流微電網(wǎng)技術(shù)革命：如何重塑工業(yè)能源格局
在全球能源轉(zhuǎn)型與工業(yè)智能化雙重驅(qū)動(dòng)下，直流微電網(wǎng)技術(shù)正迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。相比傳統(tǒng)交流配電系統(tǒng)，直流架構(gòu)在能效提升（最高達(dá)20%）、可再生能源整合和設(shè)備兼容性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。本文將深入解析直流微電網(wǎng)的核心技術(shù)突破、典型應(yīng)用場(chǎng)景及實(shí)施挑戰(zhàn)，為工程師提供從理論到實(shí)踐的全方位指南。
2025-08-13
直流微電網(wǎng) 能效優(yōu)化 工業(yè)應(yīng)用 GaN功率器件 數(shù)字孿生
-
嵌入式RF測(cè)試革命：多域信號(hào)分析技術(shù)如何破解復(fù)雜系統(tǒng)驗(yàn)證難題
在5G通信、汽車?yán)走_(dá)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展的今天，嵌入式射頻(RF)系統(tǒng)正面臨前所未有的測(cè)試挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單域分析方法已難以應(yīng)對(duì)現(xiàn)代RF設(shè)計(jì)中時(shí)域、頻域和數(shù)字域信號(hào)的復(fù)雜交互。本文將深入解析多域信號(hào)分析技術(shù)如何通過跨域協(xié)同測(cè)量，為工程師提供系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證解決方案，涵蓋從基礎(chǔ)原理到工具選型，再到...
2025-08-13
多域信號(hào)分析 嵌入式RF測(cè)試 矢量信號(hào)分析儀 實(shí)時(shí)頻譜分析 跨域驗(yàn)證
-
Samtec創(chuàng)新互連方案：賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸
在半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮的今天，先進(jìn)互連技術(shù)已成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。全球領(lǐng)先的連接器制造商Samtec通過其創(chuàng)新的Bulls Eye?和AcceleRate?系列解決方案，為半導(dǎo)體行業(yè)提供從原型開發(fā)到量產(chǎn)的全程支持，助力客戶突破112Gbps PAM4高速傳輸?shù)募夹g(shù)壁壘。
2025-08-12
高速互連 先進(jìn)封裝 信號(hào)完整性 硅光子 共封裝光學(xué)
-
焦1.jpg "手機(jī)長(zhǎng)焦技術(shù)深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術(shù)博弈與未來趨勢(shì)")
手機(jī)長(zhǎng)焦技術(shù)深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術(shù)博弈與未來趨勢(shì)
在智能手機(jī)影像功能日益重要的今天，長(zhǎng)焦鏡頭已成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配。根據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，2023年配備長(zhǎng)焦鏡頭的智能手機(jī)占比已達(dá)67%，其中潛望式長(zhǎng)焦的市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)120%。本文將深入分析直立式與潛望式兩種長(zhǎng)焦方案的技術(shù)差異、性能表現(xiàn)及適用場(chǎng)景，揭示手機(jī)影像技術(shù)背后的光學(xué)...
2025-08-12
手機(jī)長(zhǎng)焦 潛望式鏡頭 光學(xué)變焦 移動(dòng)影像 計(jì)算攝影
-
X-HBM架構(gòu)橫空出世：AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破
在AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天，內(nèi)存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構(gòu)，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格，一舉突破傳統(tǒng)HBM技術(shù)的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達(dá)16倍帶寬和10倍密度的內(nèi)存解決方案，這標(biāo)志著AI硬件發(fā)展進(jìn)入全新階段。
2025-08-12
X-HBM架構(gòu) AI芯片 高帶寬內(nèi)存 3D堆疊 大模型訓(xùn)練
-
演講嘉賓公布!來自PI、兆易等多位技術(shù)核心集結(jié)蘇州，聚焦控制、電源與驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)
在電機(jī)控制系統(tǒng)日益復(fù)雜、電源效率持續(xù)進(jìn)化、整機(jī)方案走向集成的背景下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)正面臨新一輪挑戰(zhàn)。2025年8月22日，“第八屆電動(dòng)工具控制與充電技術(shù)研討會(huì)暨清潔電器技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于蘇州召開。
2025-08-12
電機(jī)控制系統(tǒng)
-
芯創(chuàng)雙擎，智凈革新——第八屆電動(dòng)工具與清潔電器雙論壇即將亮相蘇州
面對(duì)控制精度、供電續(xù)航與系統(tǒng)集成的多重挑戰(zhàn)，電動(dòng)工具與清潔電器正迫切需要更高創(chuàng)新的解決方案。
2025-08-12
Big-Bit商務(wù)網(wǎng)
-
AMD登頂服務(wù)器CPU市場(chǎng)：Zen5架構(gòu)如何改寫數(shù)據(jù)中心競(jìng)爭(zhēng)格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場(chǎng)，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)、6TB DDR5內(nèi)存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟(jì)學(xué)模型——用1/7的服務(wù)器數(shù)量完成相同算力任務(wù)，能耗降低69%。
2025-08-11
AMD EPYC 服務(wù)器CPU Zen5架構(gòu) AI推理 數(shù)據(jù)中心能效
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
- 貿(mào)澤電子自動(dòng)化資源中心上線：工程師必備技術(shù)寶庫(kù)
- 隔離變壓器全球競(jìng)爭(zhēng)圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國(guó)建：用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- MBSE智控革命：汽車中控鎖安全開發(fā)的新范式
- 光伏運(yùn)維數(shù)智化躍遷：AIoT如何重構(gòu)電站"神經(jīng)中樞"
- 算力革命：英飛凌PSOC C3重構(gòu)空調(diào)外機(jī)控制新范式
- 高頻PCB電源革命：三階去耦策略破解Gbps時(shí)代供電困局
- 雙芯智控革命：IGBT與單片機(jī)如何重塑智能微波爐
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
