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全球近場(chǎng)通信技術(shù)未來(lái)將呈爆炸式應(yīng)用
據(jù)iSuppli研究顯示，受諾基亞和谷歌等主要無(wú)線運(yùn)營(yíng)商支持的激勵(lì)，全球近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用有望于明年步入爆炸性增長(zhǎng)階段，為移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的繁榮鋪平道路...
2010-12-28
近場(chǎng)通信技術(shù) 應(yīng)用 NFC 手機(jī) 出貨量
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1～11月機(jī)電產(chǎn)品出口同比增長(zhǎng)32.7%
1～11月，全國(guó)進(jìn)出口總額26773億美元，同比增長(zhǎng)36.3%。其中，出口14238億美元，同比增長(zhǎng)33%; 進(jìn)口12534億美元，同比增長(zhǎng)40.3%;貿(mào)易順差1704億美元，同比下降3.9%。與2008年同期相比，今年1～11月進(jìn)出口總額增長(zhǎng) 12.4%，其中出口、進(jìn)口分別增長(zhǎng)8%和18.1%
2010-12-28
機(jī)電產(chǎn)品 手機(jī) 彩電
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電氣設(shè)備智能化策略
電網(wǎng)智能化投資有保障：在未來(lái)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)撲朔迷離的時(shí)期，受到國(guó)家政策強(qiáng)力保駕護(hù)航、增長(zhǎng)確定性高的電氣設(shè)備相關(guān)行業(yè)成為了適宜的避風(fēng)港，，而對(duì)于“十二五”期間國(guó)家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的總投資預(yù)測(cè)，我們認(rèn)為將會(huì)在年均3900億元，而智能化投資將在年均480億元左右。隨著骨干電力網(wǎng)架不斷完善，“十三...
2010-12-27
電網(wǎng) 智能化 電氣設(shè)備
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預(yù)計(jì)2011太陽(yáng)能電池產(chǎn)能將增39%達(dá)23.8GW
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾(S&P)公布的一份最新行業(yè)預(yù)測(cè)，隨著光伏組件產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，明年組件價(jià)格將下跌15%，而這將進(jìn)一步帶動(dòng)光伏行業(yè)的發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)普爾預(yù)計(jì)2010年太陽(yáng)能電池產(chǎn)能將達(dá)到17.1GW，2011年產(chǎn)能將提升39%達(dá)到23.8GW。
2010-12-27
太陽(yáng)能電池 產(chǎn)能 2011 標(biāo)準(zhǔn)普爾
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綠色、安全和連通性是連接器發(fā)展三大趨勢(shì)
連接器發(fā)展的三大趨勢(shì)為：一是綠色，二是安全，三是連通性。
2010-12-27
連接器 綠色 安全 連通性
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智能手機(jī)成無(wú)線通信市場(chǎng)“寵兒”
手機(jī)不僅能打電話發(fā)短信，更將逐步代替電腦甚至游戲機(jī)。近日，在2010年高通公司中國(guó)合作伙伴大會(huì)上，高通公司高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，無(wú)線行業(yè)目前已成為整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品中最大的一個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，手機(jī)的數(shù)量將全面超越游戲機(jī)和PC。
2010-12-23
智能手機(jī) 無(wú)線通信 消費(fèi)電子
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Balluff推出新I/O-Link模擬插頭適用于模擬信號(hào)有限的情況
到現(xiàn)在為止，對(duì)連接和合并模擬的輸入/輸出信號(hào)已經(jīng)付出了昂貴的代價(jià)，盡管它們?cè)谝粋€(gè)系統(tǒng)中的信號(hào)使用一般只占到不足10%。其原因包括：在安裝位置所使用的屏蔽電纜和控制器端所使用的昂貴的多通話線路輸入模塊。來(lái)自巴魯夫具有14比特高分辨率的新輸入輸出-鏈接（IO – Link）模擬插頭提供了解決方案...
2010-12-21
Balluff I/O-Link 模擬插頭 模擬信號(hào)有限
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今年射頻業(yè)產(chǎn)值將破百億
隨著國(guó)家信息化重大工程(即金卡工程)建設(shè)，RFID(射頻)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，RFID產(chǎn)業(yè)每年都在以30%以上的速度高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年RFID產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)到120至130 億元，未來(lái)市場(chǎng)空間將更大。廣電金卡有望取得大突破,廣電行業(yè)金卡工程已經(jīng)被列入“十二五”規(guī)劃。
2010-12-21
RFID 射頻 物聯(lián)網(wǎng)
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計(jì)出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過(guò)Intersil 認(rèn)證，應(yīng)用于高階類(lèi)比和混合訊號(hào)IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程...
2010-12-20
銅導(dǎo)線 星科金朋 封裝
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