-
實(shí)現(xiàn)高降壓比的三種緊湊型解決方案
本文將闡述為何非隔離式DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器（在本文中簡(jiǎn)稱為降壓轉(zhuǎn)換器）在高輸出電流下將高DC輸入電壓轉(zhuǎn)換為很低的輸出電壓時(shí)會(huì)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，并介紹可以實(shí)現(xiàn)高降壓比，同時(shí)保持小尺寸的三種不同方法。
2024-04-03
DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器
-
基于RTC的低功耗精準(zhǔn)時(shí)鐘同步
時(shí)鐘同步的應(yīng)用廣泛，但常規(guī)的時(shí)鐘同步方案或?qū)K端設(shè)備要求高，或原理相對(duì)復(fù)雜。對(duì)此，本文利用大普的RTC秒上升沿即時(shí)生效原理，設(shè)計(jì)一種低功耗、高精確時(shí)鐘同步方案。
2024-04-03
RTC 時(shí)鐘
-
自動(dòng)駕駛車(chē)輛數(shù)據(jù)的中央集中式處理
科技進(jìn)步推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，給各行各業(yè)的設(shè)計(jì)師們帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，這一點(diǎn)在汽車(chē)行業(yè)尤為明顯。汽車(chē)廠商正努力將已實(shí)現(xiàn) ADAS 功能的 L2 自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí)到 L3 和 L4，并最終能在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，將基于 AI 的系統(tǒng)發(fā)展到 SAE 6 級(jí)水平。L3 級(jí)乘用車(chē)已在全球多個(gè)地區(qū)上路行駛，L4 級(jí)自動(dòng)駕駛出租車(chē)目...
2024-04-01
自動(dòng)駕駛 車(chē)輛數(shù)據(jù) 中央集中式處理
-
利用雙MOSFET最大限度地提高開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的功率密度和性能
工業(yè)和汽車(chē)開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器都需要體積小、效率高、電氣噪聲低的金屬氧化物硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)。雙 MOSFET 方法有助于滿足這些要求。
2024-03-29
雙MOSFET 開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器
-
光的波長(zhǎng)對(duì)視覺(jué)成像性能的影響
當(dāng)光穿過(guò)介質(zhì)（玻璃、水、空氣等）時(shí)，不同的波長(zhǎng)會(huì)以不同的角度彎曲。這通常是在陽(yáng)光穿過(guò)棱鏡并產(chǎn)生彩虹效果時(shí)觀察到的；較短的波長(zhǎng)比較長(zhǎng)的波長(zhǎng)彎曲得更多。當(dāng)試圖在成像系統(tǒng)中解析細(xì)節(jié)和獲取信息時(shí)，同樣的情形會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。
2024-03-29
波長(zhǎng) 視覺(jué)成像
-
BYO、FPGA開(kāi)發(fā)板與商用，一文詳解各類(lèi)原型驗(yàn)證
幾十年來(lái)，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷攀升，使芯片驗(yàn)證面臨資金與時(shí)間的巨大挑戰(zhàn)。在早期，開(kāi)發(fā)者為了驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期目標(biāo)，不得不依賴于耗時(shí)的仿真結(jié)果或是等待實(shí)際芯片生產(chǎn)（流片）的成果。無(wú)論是進(jìn)行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時(shí)間和金錢(qián)成本。
2024-03-29
BYO FPGA 開(kāi)發(fā)板
-
如何為您的PCB選擇正確的阻焊層厚度和類(lèi)型
在研究電路板時(shí)，特別是作為電子行業(yè)的初學(xué)者，我總會(huì)好奇為什么 PCB 的頂層是綠色的。答案各有不同，但每個(gè)人都同意一件事：阻焊層有助于檢查，為導(dǎo)體提供保護(hù)，并防止手工裝配過(guò)程中的視覺(jué)疲勞。各種 PCB 阻焊層類(lèi)型在應(yīng)用方式、成分以及價(jià)格方面各不相同。
2024-03-28
PCB 阻焊層
-
意法半導(dǎo)體2024年股東大會(huì)議案公告
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
2024-03-26
意法半導(dǎo)體
-
針對(duì)醫(yī)療級(jí)AC－DC電源：多種外形尺寸、插頭簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)交流供電型醫(yī)療產(chǎn)品時(shí)，除了常見(jiàn)工程挑戰(zhàn)外，還面臨一個(gè)獨(dú)特的電源問(wèn)題。您的線路操作 AC-DC 電源（也稱為電源轉(zhuǎn)換器）必須滿足嚴(yán)格的安全規(guī)定，而不是非醫(yī)療設(shè)計(jì)所要求的。您還必須確保這種電源在各種故障模式下仍能保持安全。
2024-03-25
醫(yī)療級(jí) AC－DC電源 插頭
- 帶寬可調(diào)+毫米波集成：緊湊型濾波器技術(shù)全景解析
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車(chē)機(jī)械架構(gòu)的數(shù)字化革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡(jiǎn)化電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 智能家電的“動(dòng)力心臟”：專用電機(jī)控制MCU技術(shù)全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車(chē)規(guī)薄膜電阻在衛(wèi)星與6G中的關(guān)鍵作用
- 從誤報(bào)到精準(zhǔn)預(yù)警：多光譜MCU重構(gòu)煙霧探測(cè)邊界
- 三新驅(qū)動(dòng)西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會(huì)成都盛大啟幕
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車(chē)機(jī)械架構(gòu)的數(shù)字化革命
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級(jí)的隱形推手
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對(duì)比：如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)？
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
