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能源電力

政策推波助瀾,國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)迎來重大機(jī)遇

發(fā)改委近日下發(fā)了《關(guān)于逐步禁止進(jìn)口和銷售普通照明白熾燈的公告》，2012年10月1日起，按照功率大小逐步禁止進(jìn)口和銷售普通照明白熾燈。發(fā)改委表示政府將大力鼓勵LED燈生產(chǎn)和推廣，目前正在起草LED燈的“十二五”發(fā)展規(guī)劃，預(yù)計該產(chǎn)業(yè)將在五年內(nèi)產(chǎn)值翻兩番。

2011-11-08

LED 白熾燈東貝光寶

全球面板產(chǎn)業(yè)寡頭巨虧:中國項目變數(shù)

連續(xù)四個季度虧損的全球面板產(chǎn)業(yè)，依然沒有看到春天的影子。據(jù)了解，在資本支出計劃大幅萎縮后，韓臺面板商原定在大陸建設(shè)的多條高世代線計劃面臨變數(shù)，而很多面板巨頭開始瞄準(zhǔn)了在大陸投資5.5代OLED面板。

2011-11-08

面板 LGD 液晶面板 OLED面板

日本彩電企業(yè)逆境中尋轉(zhuǎn)型之路

索尼和松下曾經(jīng)在全球消費電子行業(yè)扮演著叱咤風(fēng)云的角色，然而近些年，隨著蘋果、谷歌、三星電子的強(qiáng)勢崛起，日元近期升值壓力加大，原材料漲價，日本企業(yè)的行業(yè)地位岌岌可危，令包括索尼和松下在內(nèi)的日系電子巨頭交出不理想的財報成績。為此，他們開始摸索轉(zhuǎn)型之路。在這條路上，他們選擇了不同的...

2011-11-08

彩電電視機(jī) 索尼蘋果

電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展須迎合市場需求

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及家電的普及，我國的電容器行業(yè)得到了空前發(fā)展，從數(shù)量上、質(zhì)量上、服務(wù)上、滿足了電子整機(jī)及家用電器發(fā)展的需要，并帶動了相關(guān)的材料行業(yè)、設(shè)備行業(yè)、儀表行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)已成為全球電容器生產(chǎn)大國。

2011-11-08

電容器電子信息制造業(yè) 家用電器

開關(guān)模式LED驅(qū)動器的調(diào)光技術(shù)

對于開關(guān)模式驅(qū)動電路的LED進(jìn)行調(diào)光，通常有兩種方法：一是采用脈寬調(diào)制調(diào)光，另一種是采用模擬調(diào)光。兩種方法都對經(jīng)過LED 或LED串的時間平均電流來進(jìn)行控制的，但在衡量兩種調(diào)光電路的優(yōu)點和缺點時，兩者之間的差異也十分的明顯。

2011-11-08

開關(guān)模式 LED 驅(qū)動器調(diào)光技術(shù)

混合集成電路的EMC設(shè)計

混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。

2011-11-08

集成電路 EMC設(shè)計噪聲干擾晶振

復(fù)雜RF環(huán)境下的RFID測試挑戰(zhàn)

隨著設(shè)備價格的下降及全球市場擴(kuò)大，RFID應(yīng)用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum)等協(xié)調(diào)性機(jī)構(gòu)的形成，GSM協(xié)會現(xiàn)已支持將基于RFID的近場通信技術(shù)運用于手機(jī)中。

2011-11-08

RF RFID ASK 藍(lán)牙

進(jìn)行電平測量時需要考慮的速度問題

理解穩(wěn)態(tài)直流信號加到電壓表上的情況在概念上沒有什么困難。然而，如果該信號具有時變的分量，例如在直流信號上疊加了交流信號，儀表就將跟隨該變化的信號，并表示出該輸入信號的瞬時幅度。當(dāng)交流分量的頻率增加時，直流儀表的響應(yīng)就會變得不夠快，直到在某一頻率時，儀表只能顯示出輸入電壓的平均值。

2011-11-08

電平測量速度 RC 電壓測量

電子電路設(shè)計中EMC/EMI的模擬仿真

由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計相比，PCB設(shè)計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。

2011-11-07

PCB EMC EMI 電子

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