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能源電力

1200V IGBT4：具備優(yōu)化特性的英飛凌新一代功率半導(dǎo)體

對(duì)于采用先進(jìn)、高效的變頻器的工業(yè)節(jié)能應(yīng)用市場(chǎng)而言，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的各種功率半導(dǎo)體是不可或缺的。英飛凌推出的全新1200V IGBT4 系列，結(jié)合改進(jìn)型發(fā)射極控制二極管，針對(duì)高中低功率應(yīng)用提供了三款產(chǎn)品，可面向不同應(yīng)用滿足現(xiàn)代化變頻器的要求。

2009-01-22

IGBT4-T4 IGBT4-E4 IGBT4-P4 IGBT 功率模塊

電子電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中有升、面臨轉(zhuǎn)型

中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入重新調(diào)整布局的新時(shí)代，產(chǎn)品技術(shù)含量越來(lái)越高，企業(yè)具有更多的自主研發(fā)、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的項(xiàng)目，管理水平全面提升，企業(yè)效益不斷增長(zhǎng)，三廢治理逐步達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。中國(guó)將迎來(lái)PCB業(yè)強(qiáng)盛的新時(shí)代。中國(guó)電子電路行業(yè)盡管這五六年有些起伏，但是近30年來(lái)總體上保持持續(xù)高...

2009-01-19

PCB 覆銅箔板 RoHS UL HDI 印制電路板 CCL 深南電路

多晶硅量子效應(yīng)及其對(duì)MOSFET閾值電壓的影響

根據(jù)載流子分布曲線近似，通過(guò)求解泊松方程，得到了多晶硅中電場(chǎng)及其電勢(shì)的分布，計(jì)算了在不同摻雜濃度下多晶硅量子效應(yīng)所引起的MOSFET閾值電壓的偏移，并與數(shù)值模擬的結(jié)果進(jìn)行了比較，表明其具有較好的準(zhǔn)確性

2009-01-17

多晶硅量子 MOSFET 閾值電壓

FCI收購(gòu)IMPLO Technologies公司

法國(guó)FCI日前收購(gòu)了面向電力市場(chǎng)的內(nèi)爆(implosive)連接器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商——IMPLO Technologies公司，這項(xiàng)收購(gòu)將使FCI能夠把IMPLO開(kāi)發(fā)的技術(shù)用于其為電力傳輸連接應(yīng)用提供的產(chǎn)品。

2009-01-16

FCI內(nèi)爆技術(shù) 電力應(yīng)用

太陽(yáng)能發(fā)電成本下降，2010年將達(dá)到每千瓦時(shí)0.13美元

太陽(yáng)能發(fā)電的成本不斷下降，但仍高于傳統(tǒng)的發(fā)電技術(shù)。

2009-01-15

太陽(yáng)能發(fā)電薄膜太陽(yáng)能光電模組硅晶太陽(yáng)能光電模組

WSLT2010xxx18：Vishay寬廣工作溫度電流感測(cè)電阻

Vishay日前推出新型高溫1-W 表面貼裝 Power Metal Strip電阻，該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在–65°C 到+275°C 溫度范圍內(nèi)工作的2010 封裝尺寸電流感測(cè)電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m? 到 500-m?）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。

2009-01-15

WSLT2010…18 電阻 Power Metal Strip 電流感測(cè)電阻 EMF TCR

08年國(guó)內(nèi)高純多晶硅產(chǎn)量同比爆增263.7%

國(guó)內(nèi)20多個(gè)省市把光伏產(chǎn)業(yè)作重點(diǎn)，規(guī)劃或計(jì)劃建設(shè)多晶硅項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)對(duì)千噸級(jí)多晶硅的規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)尚未完全掌握，但光伏太陽(yáng)能下游產(chǎn)能增長(zhǎng)快，為國(guó)內(nèi)多晶硅企業(yè)提升工藝技術(shù)留下緩沖時(shí)間。

2009-01-14

洛陽(yáng)中硅新光硅業(yè) 江蘇中能東汽峨嵋多晶硅光伏產(chǎn)業(yè) 太陽(yáng)能

“可以給壁掛電視充電”，Powermat公開(kāi)非接觸充電技術(shù)

以色列Powermat公司在面向新聞界舉行的CES 2009會(huì)前發(fā)布會(huì)上，公開(kāi)演示了該公司的非接觸充電系統(tǒng)。不久之后將上市用于手機(jī)、智能電話、便攜式游戲終端及個(gè)人電腦的非接觸充電產(chǎn)品。

2009-01-14

CES 2009 磁耦合電腦手機(jī) 智能手機(jī) 游戲終端壁掛電視照明適配器 RFID

2008年1-11月電子產(chǎn)品進(jìn)出口達(dá)8242億美元

2008年以來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但自下半年起增幅明顯回落。1-11月，電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額為 8242.2億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，比2007年同期下降10.3%，低于同期全國(guó)商品進(jìn)出口增幅7.6%。

2009-01-12

電子信息進(jìn)出口貿(mào)易電子元件

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