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手機(jī)用FPC多層板
隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化，在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來(lái)越細(xì)化，而在生產(chǎn)FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品是致關(guān)重...
2011-03-18
FPC 多層板 工藝
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和芯微電子亮相中國(guó)重大科技成就展
此次展覽以“自主創(chuàng)新、跨越發(fā)展”為主題，參展項(xiàng)目約600項(xiàng)，參展實(shí)物近1000件、模型150余件、多媒體150余件，全面展示了“十一五” 期間國(guó)家在實(shí)施科技重大專(zhuān)項(xiàng)、培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)、發(fā)展農(nóng)業(yè)和民生科技等方面取得的重大科技成就。
2011-03-17
電子展
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2011國(guó)際信息化博覽會(huì)在上海揭幕
持續(xù)3天的展覽由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府共同主辦、國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)、慕尼黑國(guó)際博覽集團(tuán) (MMI)、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)聯(lián)合承辦。
2011-03-17
電子展
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我國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子前裝配備率的上升，一直是推動(dòng)汽車(chē)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素之一。在中國(guó)頻繁的汽車(chē)產(chǎn)品升級(jí)換代過(guò)程中，增添先進(jìn)的汽車(chē)電子零部件是主要手段，增加了大量對(duì)于汽車(chē)電子新產(chǎn)品、新技術(shù)的需求。中國(guó)汽車(chē)行業(yè)一直跟隨著國(guó)際發(fā)展的步伐，實(shí)行產(chǎn)品和技術(shù)的“拿來(lái)主義”，很好的彌補(bǔ)了技術(shù)、產(chǎn)能...
2011-03-17
汽車(chē)電子 車(chē)聯(lián)網(wǎng) 車(chē)載娛樂(lè)
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日本地震加速行業(yè)景氣
日本11日發(fā)生里氏9.0級(jí)地震，由于震中距離日本半導(dǎo)體廠商集中地宮城縣、巖手縣較近，因此此次強(qiáng)震將對(duì)日本半導(dǎo)體業(yè)以及液晶面板行業(yè)造成部分損害，并由此在短期內(nèi)對(duì)全球市場(chǎng)帶來(lái)不利影響。
2011-03-17
日本 地震 行業(yè)景氣
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日本地震對(duì)市場(chǎng)的影響
2011年3月11日13時(shí)46分,在日本東北部海域發(fā)生里氏9.0級(jí)特大地震,并引發(fā)海嘯。這一突發(fā)性災(zāi)害不僅對(duì)日本東北部造成嚴(yán)重打擊，更對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生沖擊。其中，半導(dǎo)體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢(shì)IT產(chǎn)業(yè)，在這次地震中受損頗為嚴(yán)重。
2011-03-17
指數(shù) 日本 地震
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SEMI：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)472億美元 臺(tái)灣將再奪冠
根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收達(dá)395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長(zhǎng)148%，創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年成長(zhǎng)率新紀(jì)錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金...
2011-03-17
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展
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全球醫(yī)療電子關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)
國(guó)科會(huì)于2010年5月18日通過(guò)「智能電子(Intelligent Electronics)國(guó)家型科技計(jì)劃」，期能協(xié)助臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者除在原已投入的3C領(lǐng)域之外，在未來(lái)更能進(jìn)一步進(jìn)軍(智能電動(dòng))車(chē)用電子 (Car)、(健康照護(hù))醫(yī)療電子(Medical Electronics)、以及綠能電子(Green)等三大新興產(chǎn)業(yè)(MG+4C)以接續(xù)我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成...
2011-03-17
醫(yī)療電子 醫(yī)療電子市場(chǎng) 醫(yī)療電子發(fā)展趨勢(shì)
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2010年俄羅斯印刷電路板進(jìn)口量增長(zhǎng)近17%
俄羅斯印刷電路板市場(chǎng)在很大程度上是由進(jìn)口供應(yīng)構(gòu)成的。俄羅斯商務(wù)咨詢(xún)公司關(guān)于“俄羅斯印刷電路板市場(chǎng)”的調(diào)查研究指出，2010年俄羅斯的印刷電路板進(jìn)口量與2009年相比增長(zhǎng)了16.7%，但是，并未達(dá)到危機(jī)前的指數(shù)。最近5年中的最大進(jìn)口量是在2007年，為 4000多萬(wàn)美元。
2011-03-17
印刷電路板 俄羅斯 進(jìn)口量 支付能力 PCB
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