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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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基于超級電容-鉛酸蓄電池混合儲能的太陽能充電器
文中設(shè)計(jì)了基于超級電容-鉛酸蓄電池混合儲能的太陽能充電器， 采用UC3909 智能管理芯片實(shí)現(xiàn)對鉛酸蓄電池具有溫度補(bǔ)償功能的的四階段充電管理； 并利用超級電容器組及升降壓轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)弱光充電功能， 優(yōu)化鉛酸蓄電池充放電過程， 提高系統(tǒng)效率及穩(wěn)定性。
2011-10-20
鉛酸蓄電池 太陽能 超級電容 充電器
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開關(guān)電源中功率晶體管的二次擊穿及防護(hù)
本文分析了晶體管二次擊穿的現(xiàn)象和產(chǎn)生原因， 并結(jié)合開關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)實(shí)際， 介紹了緩沖回路的應(yīng)用及其它有關(guān)晶體管防護(hù)措施。
2011-10-20
開關(guān)電源 晶體管 二次擊穿 功率晶體管
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混合信號PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷提高，高性能的模擬輸/輸出系統(tǒng)越來越受到重視。無論在模擬輸入系統(tǒng)還是在模擬輸出系統(tǒng)中，都存在著數(shù)字信號與模擬信號共存的問題。在模擬信號和數(shù)字信號并存的混合信號系統(tǒng)中，如何對二者劃分、處理，都要進(jìn)行充分的考慮，才能提高模擬信號采集的精度。而其中對系統(tǒng)“地”的設(shè)計(jì)...
2011-10-20
混合信號 PCB 接地 單點(diǎn)接地
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SDMA下的智能天線技術(shù)
在無線通信系統(tǒng)中，天線是一種重要的設(shè)施。利用簡單的天線陣列可以實(shí)現(xiàn)容量的低成本增加、并可以實(shí)施新型的信號處理算法后，支持蜂窩通信系統(tǒng)的智能天線方案能夠增加每個(gè)小區(qū)站點(diǎn)的覆蓋范圍，增強(qiáng)抗干擾能力，并大幅度增加容量。
2011-10-20
空分多址 SDMA 智能天線 天線陣列
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射頻卡中天線卡內(nèi)電源的設(shè)計(jì)
非接觸式IC卡又稱射頻卡，是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功地將射頻識別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來，解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題
2011-10-20
射頻卡 天線卡 內(nèi)電源 直流電壓
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RFID天線阻抗自動匹配技術(shù)
射頻設(shè)別( Radio Frequency Identification，RFID)技術(shù)是從20世紀(jì)90年代興起并逐步走向成熟的一項(xiàng)自動識別技術(shù)，通過射頻耦合方式進(jìn)行非接觸雙向通信，達(dá)到目標(biāo)識別和數(shù)據(jù)交換的目的。
2011-10-20
RFID 天線阻抗 匹配技術(shù) 射頻耦合
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不規(guī)則電路對輻射與阻抗的影響
最近幾年電路板非常流行所謂的「meander」導(dǎo)線，然而這種不規(guī)則（zigzag）導(dǎo)線隨著clock頻率不斷提高，設(shè)計(jì)人員也意識到必需使導(dǎo)線pattern盡可能完全相同。理論上從driver端至接收收端（receiver）直線距離有可能完全相同，不過事實(shí)上當(dāng)兩者之間的距離越來越長時(shí)，導(dǎo)線pattern勢必成為不規(guī)則形狀，...
2011-10-20
不規(guī)則電路 輻射 阻抗 PCB
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InPro4850i：梅特勒-托利多推出新款雙膜pH傳感器
特勒-托利多過程分析最新推出新型InPro 4850i傳感器，InPro 4850i專為氯堿行業(yè)提供長壽命和高精度的pH/ORP測量解決方案。
2011-10-20
傳感器 半導(dǎo)體 傳感器模塊 多軸傳感器
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