-
VLMx32**：Vishay 新型熱增強(qiáng)型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面貼裝LED，這些器件極大改進(jìn)了散熱與亮度。新型 VLMx32..器件采用帶引線框的 PLCC-4 封裝，可實(shí)現(xiàn)比采用 PLCC-2 封裝的 Vishay 高強(qiáng)度 SMD LED 的亮度提高了一倍。對(duì)于汽車(chē)應(yīng)用，VLMx32**器件已通過(guò) AEC-Q101 汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
2008-06-20
VLMx32 LED
-
全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
-
全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
-
全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
-
Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，該器件采用MICRO FOOT芯片級(jí)封裝，具有很小占位面積以及 1.2 V 時(shí)超低的導(dǎo)通電阻。
2008-06-18
Si8445DB 功率MOSFET
-
FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實(shí)現(xiàn)了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶體單元
-
FC30：意法半導(dǎo)體便攜應(yīng)用3D方位傳感器
意法半導(dǎo)體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能，使設(shè)計(jì)人員能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。
2008-06-11
FC30 便攜應(yīng)用 傳感器
-
FC30：意法半導(dǎo)體便攜應(yīng)用3D方位傳感器
意法半導(dǎo)體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能，使設(shè)計(jì)人員能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。
2008-06-11
FC30 便攜應(yīng)用 傳感器
-
B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*：EPCOS新電感器系列
愛(ài)普科斯(EPCOS)開(kāi)發(fā)出緊湊的小型電感器，其高度僅為1.0毫米，占用面積僅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的電感范圍介于0.5至22μH，飽和電流最高為1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分別為2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米，其飽和電流最高為3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 電感器
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門(mén)CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬(wàn)大關(guān)，好禮送不停
- ADAS減負(fù)神器：TDK推出全球首款PoC專(zhuān)用一體式電感器
- 國(guó)產(chǎn)5G模組里程碑，移遠(yuǎn)通信AI模組SG530C-CN實(shí)現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專(zhuān)為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計(jì)！Vishay新款CHA系列0402車(chē)規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
- MHz級(jí)電流測(cè)量突破：分流電阻電感補(bǔ)償技術(shù)解密
- 告別電壓應(yīng)力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬(wàn)大關(guān)，好禮送不停
- 全局快門(mén)CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
