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什么是磁力計(jì)？
磁力計(jì)是可以測(cè)量磁場(chǎng)大小或方向的設(shè)備。它們?cè)陔娮赢a(chǎn)品中幾乎無處不在。它們可能像您的智能手機(jī)用來檢測(cè)它是否直立的那樣簡(jiǎn)單，也可能像 NASA 用來測(cè)量火星磁場(chǎng)的那樣復(fù)雜。
2023-05-13
磁力計(jì)
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單刀/單擲雙極電源開關(guān)簡(jiǎn)化電源測(cè)試
本應(yīng)用筆記介紹了如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)非承諾、隔離式SPST（單刀/單擲）雙極性電源開關(guān)，該開關(guān)可用于產(chǎn)生高達(dá)200A和75V的瞬變。該開關(guān)可用于測(cè)試電源和電源 IC。該開關(guān)專為測(cè)試快速電路而設(shè)計(jì)，可在數(shù)十納秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間。
2023-05-13
單刀/單擲雙極 電源開關(guān) 電源測(cè)試
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RS瑞森半導(dǎo)體LLC恒流方案在路燈照明的案例分享
道路照明是城市照明的重要組成部分，傳統(tǒng)的路燈常采用高壓鈉燈360度發(fā)光，光損失大的缺點(diǎn)造成了能源的巨大浪費(fèi)。當(dāng)前，全球的環(huán)境在日益惡化，各國都在發(fā)展清潔能源。而隨著國民經(jīng)濟(jì)的高速增長，我國能源供需矛盾日漸突出，電力供應(yīng)開始存在著嚴(yán)重短缺的局面，節(jié)能是急需解決的問題。因此，開發(fā)新型...
2023-05-12
RS瑞森半導(dǎo)體 LLC恒流 路燈照明
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為什么數(shù)模轉(zhuǎn)換器需要緩沖？
數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的模擬輸出可以是電壓輸出，也可以是電流輸出。輸出阻抗是任何輸出類型的重要參數(shù)之一。對(duì)于電壓模式輸出，一般會(huì)應(yīng)用二進(jìn)制加權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換。
2023-05-12
數(shù)模轉(zhuǎn)換器 緩沖
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多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個(gè)這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三，有時(shí)是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐， 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測(cè)和控制。
2023-05-11
多電壓系統(tǒng) 監(jiān)控器
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無需電感器的升壓和反相：電荷泵電源
無電感器 DC/DC 轉(zhuǎn)換器被稱為“電荷泵”穩(wěn)壓器，因?yàn)樗鼈兪褂瞄_關(guān)周期性地將電荷“泵”到電容器上。我想您可以將其比作手動(dòng)給輪胎充氣，輪胎會(huì)慢慢漏氣。如果你打氣的速度足夠快，輪胎就不會(huì)漏氣，即使它正在漏氣，即使你沒有持續(xù)注入新的空氣。泵送的空氣就像輸入電流，泄漏的空氣就像負(fù)載電流，我猜輪...
2023-05-11
電感器 電荷泵電源
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通過LTC4217提高熱插拔性能并節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間
LTC4217 熱插拔控制器以一種受控方式打開和關(guān)閉電路板的電源電壓，從而允許該電路板安全地插入和拔出帶電背板。毫不奇怪，這通常是熱插拔控制器所做的事情，但 LTC4217 具有一種特性，使其優(yōu)于其他熱插拔控制器。它通過將控制器、MOSFET 和檢測(cè)電阻器集成到單個(gè) IC 中，簡(jiǎn)化了熱插拔系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
2023-05-11
LTC4217 熱插拔
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輸入側(cè)／輸出側(cè)的電解電容計(jì)算
我們一般按照在輸入電壓下，輸出的情況下，要求電解電容上的紋波電壓低于多少個(gè)百分點(diǎn)來計(jì)算。當(dāng)然，如果有保持時(shí)間的要求，那么需要按照保持時(shí)間的要求重新計(jì)算，二者之中，取大的值。
2023-05-11
輸入側(cè)電解電容 輸出側(cè)的電解電容
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IGBT模塊是如何失效的？
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
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