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物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線傳感器激增，功率轉(zhuǎn)換器需求重要性
在功率譜的中低端存在一些不太大的功率轉(zhuǎn)換要求，這在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備之類(lèi)的應(yīng)用中很常見(jiàn)。這些應(yīng)用需要使用能夠處理適度電流水平的功率轉(zhuǎn)換IC。
2018-10-30
物聯(lián)網(wǎng) 無(wú)線傳感器 功率轉(zhuǎn)換器
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傳感器在運(yùn)動(dòng)控制中的應(yīng)用
傳感器是數(shù)據(jù)收集，系統(tǒng)監(jiān)測(cè)和控制反饋的重要組成部分。在運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用中，傳感器采用旋轉(zhuǎn)或直線編碼器進(jìn)行位置反饋，傳感器（如用于速度傳感的轉(zhuǎn)速計(jì)），甚至接近開(kāi)關(guān)來(lái)啟動(dòng)或停止某些機(jī)器動(dòng)作。例如在液壓運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中，壓力傳感器是控制的關(guān)鍵部分。
2018-10-30
傳感器 運(yùn)動(dòng)控制
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新一代磁性位置傳感器助力無(wú)人機(jī),輕工業(yè),醫(yī)療及太空機(jī)器人應(yīng)用
本文將簡(jiǎn)述一下磁性位置傳感器的歷史，以及它們以往所服務(wù)的終端市場(chǎng)和服務(wù)方式，然后深入探討當(dāng)今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦機(jī)器人和無(wú)人機(jī)領(lǐng)域，分享這些新式的創(chuàng)新型磁性位置傳感器的幾個(gè)用例。
2018-10-29
傳感器 ams 機(jī)器人 無(wú)人機(jī) 貝能?chē)?guó)際
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教你幾分鐘學(xué)會(huì)檢測(cè)二三極管、mos管、電阻、電容、電位器好壞
在日常工作過(guò)程中，難免會(huì)遇到電路板，出現(xiàn)各種各樣的故障，但是你知道怎么去維修嗎？手頭上拿到一塊板子，是不是感覺(jué)束手無(wú)策？接下來(lái)，小編帶你學(xué)習(xí)如何檢測(cè)線路板上的各種常用元器件，教會(huì)你快速上手電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修。
2018-10-29
二三極管 mos管 電阻 電容 電位器
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PCB電路板元件布局基本規(guī)則
PCB一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品，基本所有的電子電器設(shè)備都有用到，手機(jī)、電腦、汽車(chē)、顯示屏、空調(diào)、遙控等等，都會(huì)用到PCB電路板，今天講講PCB電路板中的元件布線和布局的基本規(guī)則，初入PCB設(shè)計(jì)行業(yè)者可做參考!
2018-10-29
PCB電路板 元件布局
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詳析開(kāi)關(guān)電源輸入端共模和差模電感抗干擾電路
所謂差模信號(hào)就是兩個(gè)大小相等、方向相反的信號(hào)。圖所示是共模和差模電感器電路，這也是開(kāi)關(guān)電源交流市電輸入回路中的EMI濾波器，電路中的L1、L2是差模電感器，L3和L4為共模電感器，C1為X電容，C2和C3為Y電容。該電路輸入220V交流市電，輸出電壓加到整流電路中。
2018-10-26
開(kāi)關(guān)電源 共模電感 差模電感 抗干擾電路
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電阻還有精度之分，高精密電阻有啥特殊要求？
其實(shí)，對(duì)于不是搞計(jì)量的不需要分的那么清楚，可以大體上認(rèn)為高精密、高準(zhǔn)確、低誤差等是一個(gè)意思。對(duì)于精度不太高的電阻，我們可以不分，籠統(tǒng)的說(shuō)某電阻精度是多少。比如0.1%精度的電阻，就是一個(gè)綜合誤差，實(shí)際上是說(shuō)，在常溫下（比如10℃-35℃）、1年之內(nèi)，包括所有的誤差，應(yīng)該仍然能保證電阻在0.1...
2018-10-26
高精密電阻 電阻精度
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艾睿電子榮獲中國(guó)區(qū)“HR Asia 2018年亞洲最佳企業(yè)雇主”殊榮
全球技術(shù)解決方案公司艾睿電子今日宣布榮獲HR Asia中國(guó)區(qū)"2018年亞洲最佳企業(yè)雇主TM"獎(jiǎng)項(xiàng)。艾睿電子曾多次榮獲此殊榮，當(dāng)中包括于今年較早前在香港和馬來(lái)西亞區(qū)以及2017年于新加坡和馬來(lái)西亞區(qū)亦同獲頒此獎(jiǎng)項(xiàng)。
2018-10-26
艾睿電子 HR Asia 企業(yè)雇主
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)
新思科技宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS?先進(jìn)封裝技術(shù)。Design Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車(chē)電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。
2018-10-26
新思科技 Design Platform 裸晶芯片 3D-IC封裝
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