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上半年半導體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8185億元
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與信息服務中心(IEK)統(tǒng)計，今(100)年上半年我國半導體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8,185億元，較上年同期減5.2％(第2季減8.9％)，其中以集成電路(Integrated Circuits, IC)制造業(yè)4,079億元及IC 設計業(yè)1,931億元為大宗，兩者合占7成3，分別減5.5％及16.3％，IC 封裝及測試業(yè)則受惠于智能型手機...
2011-09-23
半導體 平面顯示器 面板 集成電路
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2011年全球筆記本電腦出貨量可能衰退0.5%
據(jù)DIGITIMES Research 鑒于景氣持續(xù)惡化與平板電腦(Tablet PC)沖擊、品牌營運屢出狀況，DIGITIMES Research預估2011年全球筆記本電腦出貨量可能衰退0.5%。2011年全球NB出貨量將僅及1.97億臺，Netbook預估將再衰退近20%。
2011-09-23
筆記本電腦 平板電腦 NB
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IR35xx：IR推出全新數(shù)字功率平臺用于高性能服務器
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出全新數(shù)字功率平臺，該產(chǎn)品可大幅提升多種應用的能效，包括高性能服務器、臺式電腦及運算應用。
2011-09-23
IR35xx IR 數(shù)字功率平臺 數(shù)字控制器
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“家電下鄉(xiāng)”政策到期停止，資本市場反應“過激”
“家電下鄉(xiāng)”政策到期停止的消息，昨日令家電板塊一片慘淡，除少數(shù)幾只股票，家電個股的股價普遍下跌，大多數(shù)跌幅在1%以上。
2011-09-23
家電 創(chuàng)維 彩電事業(yè) 家電板塊
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歐洲將是下一波PC激戰(zhàn)市場
聯(lián)想聘請宏碁前執(zhí)行長蘭奇(Gianfranco Lanci)擔任顧問，PC業(yè)者認為，蘭奇轉(zhuǎn)戰(zhàn)聯(lián)想，顯示亞洲PC品牌廠正逐漸擴大市場掌控力道，吸引高階人才東移，加上惠普(HP)宣布分拆或出售個人系統(tǒng)事業(yè)群(PSG)，歐洲將是眾家PC廠爭奪惠普市占版圖首要戰(zhàn)場，預估歐洲PC市場將繼宏碁大清庫存之后，再出現(xiàn)新一波殺價...
2011-09-23
歐洲 PC 市場
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LGA 2011：TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。
2011-09-23
TE LGA 2011 插座 Xeon5 英特爾酷睿i7
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MAX66xxx：Maxim推出安全RFID方案用于門禁控制、e-cash和ID卡應用
Maxim Integrated Products, Inc.最新推出RFID鑰匙、RFID卡系列產(chǎn)品，適用于自動識別、門禁控制和電子錢包(e-cash)應用，這些應用的市場規(guī)模每年可達20億片。新一代非接觸式RFID系列產(chǎn)品(MAX66000/020/040/100/120/140)采用公司針對嵌入式系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)保護開發(fā)的1-Wire?安全認證IC的主流技術(shù)。
2011-09-22
Maxim RFID RFID鑰匙
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有源功率因數(shù)校正電路工作原理分析
常用有源功率因數(shù)校正電路分為連續(xù)電流模式控制型與非連續(xù)電流模式控制型兩類。其中，連續(xù)電流模式控制型主要有升壓型（Boost）、降壓型（Buck）、升降壓型（Buck－Boost）之分；非連續(xù)電流模式控制型有正激型（Forward）、反激型（Fly back）之分，下面對這幾種電路的工作原理分別加以介紹。
2011-09-22
PFC 有源功率因數(shù)校正 升壓 降壓 正激 反激
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太陽能產(chǎn)業(yè)鏈混亂 報價差距明顯擴大
近期受到供過于求陰霾難除影響，太陽光電產(chǎn)業(yè)市況持續(xù)波動，兩岸廠商不斷傳出報價創(chuàng)新低消息，太陽能產(chǎn)業(yè)鏈幾乎變成格斗擂臺賽，然因上游多晶硅料價未大幅下滑，并非每家太陽能業(yè)者均屈服不斷向下壓低價格，部分廠商寧愿以降低產(chǎn)能利用率因應，這也導致太陽能產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)高低報價差距拉大情況，整個...
2011-09-22
太陽能 電池板 光伏組件 多晶硅
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