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Qorvo E1B SiC模塊：成就高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的秘密武器
在功率轉(zhuǎn)換中，效率和功率密度至關(guān)重要。每一個造成能量損失的因素都會產(chǎn)生熱量，并需要通過昂貴且耗能的冷卻系統(tǒng)來去除。軟開關(guān)技術(shù)與碳化硅（SiC）技術(shù)的結(jié)合為提升開關(guān)頻率提供了可能；從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器輸出無源元件的尺寸及數(shù)量，還為轉(zhuǎn)換器構(gòu)建了減少發(fā)熱量并由此...
2024-06-18
Qorvo SiC模塊 功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
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利用精密信號鏈μModule解決方案簡化設(shè)計、提高性能并節(jié)省寶貴時間
超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進步，信號處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運而生，并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些應(yīng)用，許多人開展了大量研究，旨在設(shè)計出高性能、分立線性、精密的信號鏈模塊。本文將說明ADI公司的精密信號鏈μModule解決方案如何通過系統(tǒng)...
2024-06-17
精密信號鏈 μModule
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集成電路的開路測量電阻法
集成電路型號很多，內(nèi)部電路千變?nèi)f化，故檢測集成電路的好壞較為復(fù)雜。下面介紹一些常用的集成電路的好壞檢測方法。
2024-06-16
集成電路 開路 測量電阻法
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二階運算放大器的低通、帶通和高通濾波器設(shè)計
通常，被動元件值的變化會導(dǎo)致濾波器響應(yīng)特性發(fā)生一些變化。如果這種變化足夠小，就會存在一個靈敏度 S，這是一個比例常數(shù)，將濾波器參數(shù) y 變化與被動元件 x 的變化聯(lián)系起來。為了保持 S 無量綱，將被動元件值的分?jǐn)?shù)變化與參數(shù)的變化聯(lián)系起來會很有用。
2024-06-16
二階運算放大器 低通 帶通 高通 濾波器
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SpectrumView跨域分析加速EMI診斷
在電源管理芯片、隔離芯片等模擬集成電路中，很多電路元件之間(如變壓器、功率管等)以及導(dǎo)線上都會不斷地產(chǎn)生各種電流電壓的變化(即dv/dt 節(jié)點和高 dI/dt 環(huán)路)，以及受高頻寄生參數(shù)的影響，這些元件通過電磁感應(yīng)效應(yīng)不斷地產(chǎn)生各種電磁波，經(jīng)電源線傳導(dǎo)或形成天線效應(yīng)對外輻射，影響到正常的電路功...
2024-06-16
SpectrumView EMI
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揭秘?zé)嵩O(shè)計集成電路設(shè)計的關(guān)鍵密碼
本文將帶您深入探討設(shè)計工程師在熱設(shè)計過程中需要關(guān)注的一些關(guān)鍵問題。具體來說，我們將聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題。
2024-06-13
熱設(shè)計 集成電路設(shè)計
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取代CAN總線，車載以太網(wǎng)10BASE-T1S成為主流？
在汽車新四化（電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）和軟件定義汽車的浪潮下，汽車正經(jīng)歷著一場深刻的架構(gòu)變革。曾經(jīng)的分布式架構(gòu)，已無法滿足日益復(fù)雜的汽車功能需求。汽車電子電氣正在朝著域架構(gòu)、跨域架構(gòu)和集中式架構(gòu)加速演進。安富利密切關(guān)注汽車變革趨勢，攜手合作伙伴積極布局汽車相關(guān)的解決方...
2024-06-13
CAN總線 車載以太網(wǎng) 10BASE-T1S
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如何利用低電平有效輸出驅(qū)動高端輸入開關(guān)？
在無線收發(fā)器等應(yīng)用中，系統(tǒng)一般處于偏遠(yuǎn)地區(qū)，通常由電池供電。由于鮮少有人能夠前往現(xiàn)場進行干預(yù)，此類應(yīng)用必須持續(xù)運行。系統(tǒng)持續(xù)無活動或掛起后，需要復(fù)位系統(tǒng)以恢復(fù)操作。為了實現(xiàn)系統(tǒng)復(fù)位，可以切斷電源電壓，斷開系統(tǒng)電源，然后再次連接電源以重啟系統(tǒng)。本文將探討使用什么方法和技術(shù)可以監(jiān)...
2024-06-12
低電平 有效輸出驅(qū)動 輸入開關(guān)
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續(xù)工作時的溫度，分析兩個電驅(qū)逆變模塊驗證，該測溫系統(tǒng)的驗證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個模塊內(nèi)的裸片。我們將從實驗數(shù)據(jù)中提取一...
2024-06-12
電驅(qū)逆變器 SiC 功率模塊 芯片
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