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CMD征戰(zhàn)電子和通信更高極限
隨著全球經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)和開始回升，電子通信行業(yè)中的一些熱點(diǎn)應(yīng)用的普及開始加快，如3G手機(jī)在中國的市場份額有望快速增加、家電的數(shù)字化速度加快等，而針對這些技術(shù)熱點(diǎn)的電路保護(hù)和電磁干擾保護(hù)技術(shù)和市場正呈快速發(fā)展的態(tài)勢。為此，California Micro Devices(CMD)采取了非常積極的技術(shù)開發(fā)和市場開拓...
2010-01-25
CMD 電路保護(hù) EMI保護(hù) ESD保護(hù)
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SM501-1：Datatronics推出符合UL60950-1的表面貼裝變壓器
Datatronics推出具有高級電信性能，符合UL60950-1的表面貼裝變壓器SM501-1，表面貼裝SM501-1變壓器用于各種BS6305阻抗A類非語音數(shù)據(jù)和B類語音，應(yīng)用于電信設(shè)備，筆記本電腦，調(diào)制解調(diào)器，儀器儀表或更多領(lǐng)域。其電介質(zhì)強(qiáng)度通過4600Vrms測試，符合包括UL60950-1在內(nèi)的各種國際安全標(biāo)準(zhǔn)。
2010-01-25
SM501-1 Datatronics UL60950-1 表面貼裝 變壓器
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FCI推出全新企業(yè)網(wǎng)站
全球領(lǐng)先的連接器制造商FCI現(xiàn)已發(fā)布其全新企業(yè)網(wǎng)站：www.fci.com
2010-01-25
FCI 連接器 新網(wǎng)站
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長虹等離子面板全面量產(chǎn) 整個項目耗資百億
近日，四川長虹披露PDP顯示屏及模組項目進(jìn)展情況顯示，2010年1月進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，這意味著國內(nèi)首條等離子大尺寸顯示生產(chǎn)線成功落地。長虹的產(chǎn)業(yè)鏈布局已然成型，能否重新崛起，在此一役。
2010-01-22
長虹 等離子面板 PDP 3D
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業(yè)界巨頭謀劃2010年推出新一代液晶拼接產(chǎn)品
2009年，國內(nèi)大屏拼接產(chǎn)業(yè)發(fā)生的影響最深遠(yuǎn)的事件莫過于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產(chǎn)品的隆重登場了。據(jù)內(nèi)部消息表明，三星、三菱等業(yè)界巨頭已經(jīng)在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產(chǎn)品：雙邊接縫控制能力渴望達(dá)到3毫米以下。
2010-01-21
液晶拼接 大屏幕 三星 DLP背投拼接 MPDP等離子拼接
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Toshiba推出低導(dǎo)通電阻快速開關(guān)30V MOSFET
Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進(jìn)封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉(zhuǎn)換器中，如移動和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2009年全球PC產(chǎn)業(yè)發(fā)生變化
2009年全球PC產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多大事，新款操作系統(tǒng)的發(fā)布，一種新型移動平臺興起，以及市場排名第二的廠商易人。
2010-01-20
全球 PC產(chǎn)業(yè) 變化
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中國市場引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷
今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國，以及中國快速增長對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導(dǎo)體 汽車 手機(jī) PC 中國 GDP
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