-
圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以,學(xué)習(xí)電于制作技術(shù),必須掌握焊接技術(shù),練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測試工作坊 元器件 電烙鐵
-
夏普投產(chǎn)全球首條液晶面板十代線
10月9日,《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從夏普商貿(mào)(中國)處得到確認(rèn),夏普位于日本大阪府堺市的十代線工廠已于10月1日投產(chǎn)。這也是全球第一家第十代液晶面板工廠,新工廠月產(chǎn)量設(shè)計(jì)能力為7.2萬片面板,但投產(chǎn)初期實(shí)際產(chǎn)量只有3.6萬片。
2009-10-13
夏普 液晶面板 十代線
-
奇美將率先在臺灣開建8.5G面板工廠
據(jù)報(bào)道,臺灣面板大廠奇美總經(jīng)理王志超近日表示,奇美將會率先在臺灣建立8.5代面板生產(chǎn)工廠,其赴大陸建廠的計(jì)劃將視臺灣當(dāng)局的政策而定。
2009-10-13
奇美 面板 工廠
-
太陽能未來3年重啟成長動能
2008年全球太陽能裝置量約5.6GW。預(yù)估到2010年,全球太陽能裝置量約8.5GW,整體亞洲市場由2008年的5%成長到20%。摩根士丹利亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管暨董事總經(jīng)理古塔預(yù)測隨著潛在供給同步成長,到2013年以前持續(xù)供過于求。
2009-10-13
摩根士丹利 太陽能
-
iSuppli中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8% 2010年將大幅成長17.8%
2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2...
2009-10-12
半導(dǎo)體 iSuppli
-
OLED顯示屏銷售 2016年將達(dá)62億美元
市場調(diào)研公司DisplaySearch本周發(fā)布的最新報(bào)告顯示,OLED得益于在手機(jī)中的廣泛應(yīng)用,今年第二季度其全球銷售額創(chuàng)1.92億美元記錄。
2009-10-12
OLED顯示屏 DisplaySearch
-
FDFME3N311ZT:飛兆半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)高效率的升壓開關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 全新的升壓開關(guān)產(chǎn)品FDFME3N311ZT,有助提高手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)的升壓轉(zhuǎn)換電路效率。該器件結(jié)合了30V集成式N溝道PowerTrench? MOSFET和肖特基二極管,具有極低的輸入電容 (典型值55pF) 和總體柵極電荷 (1nC),以提升DC-DC升壓設(shè)計(jì)的效率。
2009-10-12
FDFME3N311ZT MOSFET 飛兆半導(dǎo)體
-
安華高科技推出高速互連應(yīng)用先進(jìn)嵌入式光學(xué)引擎技術(shù)
Avago Technologies(安華高科技)10月2日宣布,公司已經(jīng)開發(fā)出一項(xiàng)突破性的嵌入式光學(xué)引擎技術(shù),可以為各種廣泛的電子計(jì)算和消費(fèi)類應(yīng)用帶來高速互連的能力。
2009-10-12
嵌入式光學(xué)引擎 Light Peak 安華高
-
京瓷愛克正式發(fā)布0.5mm間距浮動式板對板連接器
5668系列產(chǎn)品為京瓷愛克股份有限公司新推出的0.5mm引腳間距浮動式板對板連接器,現(xiàn)已量產(chǎn)并開始對市場銷售。 “5668系列”為間距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT(表面貼裝)、浮動式板對板連接器。該系列產(chǎn)品特點(diǎn)是可在X、Y方向進(jìn)行±0.5mm的移動。此外,最多可達(dá)100pin,并采用窄形的設(shè)計(jì),并比以往產(chǎn)...
2009-10-12
京瓷愛克 0.5mm 板對板 連接器
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路:性能瓶頸突破秘籍
- 電感技術(shù)全景解析:從基礎(chǔ)原理到國際大廠選型策略
- 線繞電感技術(shù)全景:從電磁原理到成本革命
- 新思科技:通過EDA和IP助力中國RISC-V發(fā)展
- 安謀科技CEO陳鋒:立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新,賦能AI計(jì)算“芯”時(shí)代
- 雙展共振:SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展智啟未來產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
- 高頻、高溫、高可靠:片狀電感的三重突破與選型密碼
- 9.5億美金落子!意法半導(dǎo)體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)
- 360采購幫開店流程詳解:解鎖AI廠長分身,實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)獲客
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall