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通過AC整流橋上的有源開關(guān)提高效率
提高電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度一直是電源行業(yè)的首要目標(biāo)，在過去十年中，更因功率器件、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和控制方案的發(fā)展而取得長足的進(jìn)步。超結(jié)MOSFET、SiC二極管以及最新GaN FET的發(fā)展，確保了更高頻率下的更高開關(guān)效率；同時，高級拓?fù)浼捌湎鄳?yīng)控制方案的實現(xiàn)也在高速發(fā)展。因此，平衡導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗以實現(xiàn)最佳工作點，現(xiàn)在已完全可以實現(xiàn)。
2021-09-10
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第三代半導(dǎo)體熱潮“帶貨”沉積設(shè)備需求，供應(yīng)鏈與服務(wù)本地化成關(guān)鍵考量
隨著中國“十四五”規(guī)劃的提出、以及全球科技產(chǎn)業(yè)對于“碳達(dá)峰、碳中和”的目標(biāo)達(dá)成共識，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體新材料憑借高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及抗強(qiáng)輻射能力等優(yōu)異特性，成為了支撐5G基建、新能源產(chǎn)業(yè)、特高壓、軌道交通等領(lǐng)域的核心技術(shù)。數(shù)據(jù)表明，2020年中國“第三代半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)電力電子和射頻電子總產(chǎn)值超過100億元，同比增長69.5%。其中，SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模達(dá)44.7億元， 同比增長54%；GaN微波射頻產(chǎn)值達(dá)到60.8億元，同比增長80.3%。
2021-09-09
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仿真看世界之650V混合SiC單管的開關(guān)特性
英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管，取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2021-09-08
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TM1810-3， TM1810-2 LED恒流驅(qū)動IC
在 使用BH1750測量激光發(fā)射器的強(qiáng)度[1] 文章后面的留言中，aytc100給出了內(nèi)部限流保護(hù)芯片可能是TM1810之類的。并給出了相應(yīng)的 TM1810資料鏈接 ?？紤]到后面可能需要進(jìn)行相應(yīng)的激光管的實驗，所以從 TMALL購買TM1810-2,TM1810-3 以備后面進(jìn)行測試使用。
2021-09-08
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貿(mào)澤聯(lián)手安森美推出全新資源平臺，分享BLDC電機(jī)控制新品與技術(shù)見解
2021年9月7日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與推動節(jié)能創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案知名供應(yīng)商安森美(onsemi)合作，創(chuàng)建了一個全新內(nèi)容平臺，用于介紹無刷直流 (BLDC) 電機(jī)控制資源、產(chǎn)品和技術(shù)見解。安森美在MOSFET和其他電源、傳感和保護(hù)設(shè)備領(lǐng)域處于主導(dǎo)地位，并深耕工業(yè)無刷直流電機(jī)市場數(shù)十年。您可以通過https://manufacturers.mouser.com/on-semiconductor-brushless-dc-motor-control-solutions訪問此平臺。
2021-09-07
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在正確的比較中了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
比較SiC開關(guān)的數(shù)據(jù)資料并非易事。由于導(dǎo)通電阻的溫度系數(shù)較低，SiC MOSFET似乎占據(jù)了優(yōu)勢，但是這一指標(biāo)也代表著與UnitedSiC FET相比，它的潛在損耗較高，整體效率低。
2021-09-07
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X-FAB與派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2021年9月6日，模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。
2021-09-06
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解讀數(shù)據(jù)手冊中的熱參數(shù)和IC結(jié)溫
工程師在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)手冊中的熱阻參數(shù)，并做出有意義的設(shè)計決策時常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊中的熱參數(shù)，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計算其值；更重要的是，如何更實用地將這些值應(yīng)用于設(shè)計。本文還將介紹應(yīng)用環(huán)境溫度之間的關(guān)系，以及它們與 PCB 溫度或 IC 結(jié)溫的比較。 最后，我們將討論功耗如何隨溫度變化，以及如何利用此特性來實現(xiàn)冷卻運行、成本優(yōu)化的解決方案。
2021-09-06
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貿(mào)澤電子推出全新動態(tài)新聞中心
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通過移動設(shè)備訪問的全新動態(tài)新聞中心，便于用戶訪問貿(mào)澤資訊、公告和媒體資源。如需更多信息，請登入訪問https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
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邁向輕度混合動力電動車的關(guān)鍵：皮帶/集成式起動發(fā)電機(jī)
一個多世紀(jì)以來，車輛一直由內(nèi)燃機(jī)（ICE）驅(qū)動。但您一定注意到了，隨著電動車（EV）的推出，情況正在迅速發(fā)生變化。整個汽車行業(yè)和主流新聞媒體都在討論這個話題。
2021-09-03
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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
2021-09-02
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Digi-Key開售Red Pitaya的@HOME套件，將實驗室練習(xí)帶到遠(yuǎn)程或居家環(huán)境中
Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發(fā)貨的現(xiàn)貨庫存電子元件，日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，將分銷其 @HOME 套件。該套件提供了多功能性和便攜性，可以將實驗室練習(xí)帶到遠(yuǎn)程或居家環(huán)境中，是遠(yuǎn)距離或者居家工作的教授和學(xué)生們的理想選擇。
2021-09-02
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