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Molex將發(fā)布用于機器人應(yīng)用的新模塊，具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司將于10月28日至31日于美國芝加哥舉辦的國際包裝工業(yè)展會(Pack Expo International)S2957展臺上，發(fā)布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU) 功能的Brad? HarshIO模塊。
2012-10-26
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提供每節(jié)點原生IPv6尋址能力的WSN
凌力爾特的 Dust Networks 發(fā)表SmartMesh LTC5800(系統(tǒng)單芯片)和LTP5900(模塊)系列產(chǎn)品，其為業(yè)界功耗最低的IEEE802.15.4E 兼容無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。 SmartMesh IC和模塊使微型傳感器的“ mote ”可提供超過10年電池壽命設(shè)計，而搭配的網(wǎng)絡(luò)管理零組件則可用于開發(fā)極可靠和安全的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)。
2012-10-26
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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計。
2012-10-26
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TI推出一款無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉(zhuǎn)換器可延長電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達30 攝氏度。
2012-10-26
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押寶IGZO液晶面板，夏普翻身之戰(zhàn)
2012年10月以來，日本三大手機運營商相繼發(fā)布了秋冬款機型。發(fā)布的產(chǎn)品絕大部分為智能手機，支持LTE以及采用高精細液晶面板等特點成了人們的熱門話題。盡管話題主要集中在“iPhone 5”的問世，以及配備5英寸全高清面板的“HTC J butterfly”等產(chǎn)品上，但其中備受關(guān)注的還有夏普在“AQUOS PHONE”和“AQUOS PAD”兩款產(chǎn)品上采用了IGZO液晶面板一事。
2012-10-25
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設(shè)計熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的數(shù)字控制振蕩器（DCXO），提供了一個在系統(tǒng)（In-System）數(shù)字控制接口用來調(diào)整輸出頻率，有優(yōu)于石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動范圍，實現(xiàn)更簡單、更可靠的系統(tǒng)。
2012-10-25
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意法半導(dǎo)體、Soitec、CMP聯(lián)合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導(dǎo)體、 Soitec與CMP攜手為大學(xué)院校、研究實驗室和工業(yè)企業(yè)設(shè)計下一代系統(tǒng)級芯片并提供工程流片服務(wù)，可通過CMP的硅中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率，有利優(yōu)化生產(chǎn)。
2012-10-24
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發(fā)出用于LTE智能手機的小型RF收發(fā)模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內(nèi)置技術(shù)，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現(xiàn)了模塊，該模塊集成了LTE收發(fā)信息所需要的RF收發(fā)器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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可支持15種頻帶的FBAR濾波器
安華高此前的FBAR濾波器支持5種頻帶，但世界各地的LTE服務(wù)使用了多種頻帶，因此此次擴大了支持的頻帶數(shù)量。此次增加了對700MHz頻帶、900MHz頻帶及2.6GHz頻帶等15種頻帶的支持。安華高表示，這一舉措使該公司的FBAR濾波器得到了大量智能手機的采用。
2012-10-24
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TE推出單模光纖現(xiàn)場快速安裝連接器F-Light
在日益更新的FTTx的網(wǎng)絡(luò)中，設(shè)備的開通、配置和升級復(fù)雜;設(shè)備種類和網(wǎng)元數(shù)量增多，后續(xù)管理維護復(fù)雜。從中心機房到ONU客戶終端，運營商需要更靈活、更高效率、更方便的接入。TE的F-Light連接器能為運營商提供高效的安裝和使用靈活性。
2012-10-23
- 步進電機驅(qū)動器技術(shù)演進：從基礎(chǔ)驅(qū)動到智能閉環(huán)控制
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