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MEMS技術(shù)的酷科技
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System）是指集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。其尺寸通常在毫米或微米級(jí)，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，是近年來(lái)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來(lái)領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。
2017-07-13
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MCU控制的開(kāi)關(guān)電路該如何設(shè)計(jì)？
開(kāi)關(guān)電源部分主要由TOP Switch FX（IC1）、光耦合器（IC2）組成?？刂齐娐穭t包括微控制器（MCU）、兩片LTV817A線性光耦合器（IC3、IC4）、按鈕開(kāi)關(guān)SB。
2017-07-07
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如何為USB Type-C和QC 3.0選擇合適的電源控制器
隨著電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的普及，電子設(shè)備間通過(guò)互聯(lián)來(lái)傳輸數(shù)據(jù)以及快速充電的應(yīng)用越來(lái)越多，這就使USB type-c和Quick Charge（QC）成為市場(chǎng)發(fā)展的新趨勢(shì)。
2017-07-06
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多芯片集成終于在隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn)
隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器歷來(lái)通過(guò)分立元件實(shí)施-分立驅(qū)動(dòng)IC和分立功率MOSFET。這些器件被用于各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。最主要的是“半橋”和“全橋”。
2017-06-27
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如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設(shè)計(jì)
FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。對(duì)于時(shí)序如何用FPGA來(lái)分析與設(shè)計(jì)，本文將詳細(xì)介紹。
2017-06-23
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半導(dǎo)體大國(guó)崛起醞釀電子信息產(chǎn)業(yè)變革
作為國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)最重要的展示平臺(tái)之一，IC China始終以促進(jìn)電子智造全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)及本土半導(dǎo)體自給率為初衷，致力于打造萬(wàn)億級(jí)“整機(jī)與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺(tái)。近日，IC China 2017 & 90th CEF新聞發(fā)布會(huì)在上海舉行，宣布兩個(gè)大展將攜手于2017年10月25-27日同期在上海舉行，匯聚半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的變革，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)拉開(kāi)大幕。
2017-06-16
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設(shè)計(jì)適合工業(yè)、電信和醫(yī)療應(yīng)用的魯棒隔離式I2C/PMBus數(shù)據(jù)接口
工業(yè)和儀器儀表(I&I)、電信以及醫(yī)療應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵要求是需要一個(gè)可靠接口來(lái)傳輸數(shù)據(jù)。(I2C)總線是一種雙線制雙向總線，用于集成電路之間的低速、短距離通信。(I2C)是由飛利浦公司于20世紀(jì)80年代早期為單個(gè)電路板上的IC開(kāi)發(fā)，其應(yīng)用依然在不斷增長(zhǎng)。電源管理總線(PMBus)是一種速度相對(duì)較慢的雙線式通信協(xié)議，該協(xié)議基于(I2C)，可針對(duì)電源進(jìn)行數(shù)字管理。PMBus協(xié)議定義了一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電源管理協(xié)議，能為電源轉(zhuǎn)換器或連接的其他器件通信提供便利。
2017-06-14
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減小隔離式同步柵極驅(qū)動(dòng)器的尺寸并降低復(fù)雜性
帶同步整流功能的隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法是使用光耦合器或脈沖變壓器進(jìn)行隔離，并將其與一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)器IC結(jié)合在一起。本文將說(shuō)明光耦合器和脈沖變壓器的局限性，并提出一種集成度更高的方法，其性能更高，解決方案尺寸和成本則低得多。
2017-06-13
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MAX1169 ADC與PIC微控制器的接口
本應(yīng)用筆記介紹如何連接MAX1169模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)至PIC?微控制器。提供了對(duì)應(yīng)PIC18F442的實(shí)例電路和軟件。該軟件包含了利用內(nèi)部MSSP I2C端口，以400kHz速率連接ADC至PIC微控制器的函數(shù)調(diào)用。
2017-05-19
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HV芯片+Ceramic基板+COB封裝：室內(nèi)照明燈具最佳解決方案
LED照明燈具技術(shù)為一種系統(tǒng)整合的概念（光、機(jī)、電、熱），其系統(tǒng)中心為L(zhǎng)ED光源，LED光源的技術(shù)目標(biāo)是為了提供更好的發(fā)光效率，更低的熱阻，更佳的光譜特性，如演色性及相關(guān)色溫等。
2017-05-16
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可控制多外設(shè)的SPI/I2C總線
本應(yīng)用筆記對(duì)兩種模擬IC中常用的串行、數(shù)字接口(SPI?或3線、I2C或2線)進(jìn)行了比較，每種接口在不同的設(shè)計(jì)中都表現(xiàn)出其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，具體取決于數(shù)據(jù)速率、可提供的設(shè)計(jì)空間以及噪聲環(huán)境等。本應(yīng)用筆記給出了兩種接口的區(qū)別，并舉例詳細(xì)說(shuō)明了這些觀點(diǎn)。
2017-05-12
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優(yōu)化DS2715電池充電器的負(fù)載切換功能
智能充電器IC集成了電池負(fù)載開(kāi)關(guān)功能，非常適合于低成本應(yīng)用。充電電源移除后，DS2715電池充電器IC對(duì)電池負(fù)載進(jìn)行智能檢測(cè)，無(wú)縫地向所連接的負(fù)載保持供電。本應(yīng)用筆記詳細(xì)描述了幾個(gè)優(yōu)化DS2715性能的應(yīng)用電路。具體來(lái)說(shuō)，文中給出了一個(gè)DS2715連接到非連續(xù)負(fù)載的應(yīng)用電路，以及一個(gè)由電池直接為負(fù)載供電的電路。
2017-05-11
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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