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NXP GreenChip電源IC確立低負(fù)載下效率和空載待機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負(fù)載下實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設(shè)計(jì)指令的要求。公司同時(shí)宣布推出多款采用超小封裝的高性?xún)r(jià)比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
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NCV47700/NCV47701：安森美推出可調(diào)輸出低壓降穩(wěn)壓器
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體推出兩款全新低壓降(LDO)穩(wěn)壓器IC產(chǎn)品——NCV47700和NCV47701。新器件基于公司領(lǐng)先市場(chǎng)的汽車(chē)電源管理方案設(shè)計(jì)，非常適用于汽車(chē)的音頻和信息娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表組、導(dǎo)航和衛(wèi)星收音機(jī)。
2012-02-27
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A3G4250D：ST推出用于車(chē)載電子產(chǎn)品的3軸角速度傳感器IC
意法半導(dǎo)體推出了用于車(chē)載電子產(chǎn)品的3軸角速度（陀螺儀）傳感器IC“A3G4250D”。新產(chǎn)品符合車(chē)載部件質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q100”。據(jù)該公司介紹，“此次是業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)車(chē)載產(chǎn)品用3軸角速度傳感器IC的產(chǎn)品化”。具體用途方面，該公司列舉了車(chē)載導(dǎo)航儀裝置、車(chē)載信息服務(wù)設(shè)備及電子不停車(chē)收費(fèi)系統(tǒng)等。
2012-02-24
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透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題
工研院IEK歸納出十個(gè)將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機(jī)技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、行動(dòng)內(nèi)存、低耗電芯片與高畫(huà)質(zhì)面板等；終端產(chǎn)品層的智能電視平臺(tái)、Ultrabook PC、平價(jià)智能手機(jī)、3D電視等；還有平臺(tái)層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應(yīng)用等變革。
2012-02-24
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LCD事業(yè)持續(xù)虧損及OLED商機(jī)
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開(kāi)董事會(huì)，決定將LCD事業(yè)獨(dú)立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業(yè)分社化計(jì)劃預(yù)計(jì)在3月召開(kāi)的三星電子股東會(huì)中予以確認(rèn)。待4月初三星電子LCD事業(yè)正式「分社化」后，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并，完成顯示面板事業(yè)的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒(méi)有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類(lèi)的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專(zhuān)為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線(xiàn)的補(bǔ)充。
2012-02-22
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ADIsimRF 1.6版：ADI新版模擬器件設(shè)計(jì)工具簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì)
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，近日推出其頗受歡迎的ADIsimRF?設(shè)計(jì)工具的全新版本ADIsimRF 1.6版。ADI公司的ADIsimRF設(shè)計(jì)工具是ADI公司所有RF至數(shù)字功能模塊系列產(chǎn)品的配套軟件，通過(guò)該設(shè)計(jì)工具，工程師可以使用ADI公司的RF IC和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列進(jìn)行RF信號(hào)鏈建模。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開(kāi)TSV 3D IC實(shí)用化的序幕。
2012-02-22
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Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低導(dǎo)通電阻MOSFET
Vishay宣布引入兩款在尺寸和導(dǎo)通電阻上設(shè)立了新的行業(yè)基準(zhǔn)的p溝道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，擴(kuò)充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業(yè)內(nèi)首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片級(jí)MOSFET，是目前市場(chǎng)上尺寸最小的此類(lèi)器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸的30V芯片級(jí)器件中具有最低的導(dǎo)通電阻。
2012-02-21
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AD9737A：ADI推出低功耗DAC用于電纜前端
Analog Devices, Inc. (ADI)，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者，最近推出一款11位DAC AD9737A，它能夠讓有線(xiàn)電視和寬帶運(yùn)營(yíng)商將高至1 GHz的整個(gè)電纜頻譜合成于單個(gè)RF（射頻）端口，而最大功耗僅為1.1 W。AD9737A 2.5 GSPS DAC具有較寬的帶寬和動(dòng)態(tài)范圍，因而電纜基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)人員能夠?qū)AM通道密度提高至目前電纜調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)方案的20倍，并且支持經(jīng)過(guò)改良的全新服務(wù)，例如互動(dòng)電視、高清廣播和新專(zhuān)業(yè)頻道。
2012-02-20
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EV1320：Enpirion推出高效率DDR電源解決方案
業(yè)界最小負(fù)載點(diǎn)直流—直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)先創(chuàng)新者Enpirion 公司發(fā)布了其 DDR 存儲(chǔ)器終端電源的電源集成電路 (IC) 產(chǎn)品組合的新成員。Enpirion EV1320 是 2A (sink/source) DDR 終端轉(zhuǎn)換器，最高效率達(dá)到 96%——比傳統(tǒng) LDO（低壓差）穩(wěn)壓器解決方案省電 1.4 瓦，同時(shí)擁有低成本、小尺寸的優(yōu)點(diǎn)。
2012-02-17
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飛兆、英飛凌擴(kuò)展功率MOSFET封裝兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。
2012-02-16
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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