-
ADP7102/7104：ADI推出超低噪聲LDO可優(yōu)化系統(tǒng)負(fù)載性能
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一對具有超低噪聲、高電源抑制以及出色負(fù)載與線路瞬態(tài)響應(yīng)性能的LDO（低壓差調(diào)節(jié)器）。ADP7102和ADP7104這兩款LDO均可實現(xiàn)15 μVrms的固定電壓噪聲性能，并且在3 V、10 kHz時具有60 dB的電源抑制比(PSRR)性能，同時具有反向電流保護(hù)特性，能夠針對短路和負(fù)載突然放電提供保護(hù)。
2011-12-02
-
Power Integrations將銷售SiC二極管和JFET
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場銷售創(chuàng)新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產(chǎn)品的協(xié)議。
2011-12-01
-
DER-297：Power Integrations推出高效率、超緊湊LED驅(qū)動器
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅(qū)動器IC的制造商Power Integrations公司近日發(fā)布了一款新的參考設(shè)計(DER-297)，是針對B10型LED燈泡設(shè)計的高效率、超緊湊驅(qū)動器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級LED驅(qū)動器IC設(shè)計而成，特別適用于高壓LED應(yīng)用。
2011-12-01
-
CIM-J38N：三美電機(jī)推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機(jī)公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機(jī)等數(shù)字移動終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
-
平板電腦銷量持續(xù)暴增 復(fù)合年增長率將達(dá)81%
市場研究公司IC Insights預(yù)計，觸屏平板電腦的銷量將繼續(xù)暴增，預(yù)計2010年到2015年之間的復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到81%。
2011-12-01
-
Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動，而且在10日內(nèi)即可交付。
2011-11-30
-
VSOP383|VSOP584：Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調(diào)IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產(chǎn)品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續(xù)的數(shù)據(jù)傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
-
ICM-2824/3528/4743：Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
-
LED電源和驅(qū)動電路主要技術(shù)概況
作為一種新的光源，近年來各大公司和研究機(jī)構(gòu)對LED電源和驅(qū)動電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同，LED驅(qū)動電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓，并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降，LED 工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間，大多數(shù)為低電壓 IC 供電的技術(shù)也都適用于為LED，特別是大功率 LED供電。再則，LED電源還應(yīng)能利用低電壓IC電源產(chǎn)量逐漸上升帶來的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
2011-11-30
-
解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測試測量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因為這些應(yīng)用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
-
解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問題，能夠提供獨特的高性能解決方案。電源產(chǎn)品包括過壓保護(hù)、微處理器監(jiān)控、開關(guān)轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
-
滿足智能手機(jī)應(yīng)用要求的安森美半導(dǎo)體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機(jī)的揚聲器放大器及耳機(jī)放大器性能要求，介紹安森美半導(dǎo)體相應(yīng)的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機(jī)放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 貿(mào)澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術(shù)寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- AI眼鏡制造突圍戰(zhàn)：天健股份如何攻克光波導(dǎo)與聲學(xué)技術(shù)壁壘？
- AMD登頂服務(wù)器CPU市場：Zen5架構(gòu)如何改寫數(shù)據(jù)中心競爭格局
- 海伯森HPS-FT系列六維力傳感器：重新定義工業(yè)機(jī)器人的"觸覺神經(jīng)"
- 機(jī)器人安全防護(hù)體系構(gòu)建：從芯片到系統(tǒng)的全鏈路防御
- 微型導(dǎo)軌：智能家居中的隱形科技引擎
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
