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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運(yùn)副總經(jīng)理歐陽旭表示,透過與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線,天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
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Si8802DB|Si8805EDB:Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%,而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看,在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
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TE推出可旋轉(zhuǎn)進(jìn)行快速檢測的HTS DIN導(dǎo)軌適配器用于工業(yè)連接器
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronic,推出了最新的HTS DIN導(dǎo)軌適配器。該適配器能緊緊貼附在配電箱常用的EN60715導(dǎo)軌(IEC 715)上。使用工業(yè)連接器代替組合式接線端子直接安裝到DIN導(dǎo)軌(有時也稱為安裝導(dǎo)軌或TS 35導(dǎo)軌)上,可大大簡化在分布式自動化系統(tǒng)里把一個配電箱連接到另一個配電箱上的工作。另一個典型的應(yīng)用是樓宇布線作業(yè)。
2011-10-20
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首爾半導(dǎo)體推出新品Acrich 2
全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體今天宣布推出新品“Acrich 2”,該產(chǎn)品具有使用壽命長,能源消耗低和設(shè)計便捷等特點。這款新產(chǎn)品將以4W、8W、12W和16W的模塊形式推出。該產(chǎn)品將提供一個具有替代性的LED解決方案,它不但能取代40W、60W和100W的白熾燈,同時還能代替MR16鹵素?zé)艉屯矡簟?/p>
2011-10-20
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RFID天線阻抗自動匹配技術(shù)
射頻設(shè)別( Radio Frequency Identification,RFID)技術(shù)是從20世紀(jì)90年代興起并逐步走向成熟的一項自動識別技術(shù),通過射頻耦合方式進(jìn)行非接觸雙向通信,達(dá)到目標(biāo)識別和數(shù)據(jù)交換的目的。
2011-10-20
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射頻卡中天線卡內(nèi)電源的設(shè)計
非接觸式IC卡又稱射頻卡,是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術(shù),它成功地將射頻識別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來,解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題
2011-10-20
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十二五物聯(lián)網(wǎng)萬億商機(jī),臺廠急迫轉(zhuǎn)型快速切入關(guān)鍵領(lǐng)域
歐美經(jīng)濟(jì)體危機(jī)四伏,中國大陸市場需求反而撐起全球經(jīng)濟(jì)半邊天。不可諱言,面對全球不景氣環(huán)境,未來兩岸合作將是臺灣經(jīng)濟(jì)得以維持成長的主要動能之一。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所ITIS計劃顯示,目前全球皆密切關(guān)注的“中國大陸十二五規(guī)劃”中,對于通訊基礎(chǔ)建設(shè)和IC產(chǎn)業(yè)的高度重視,連帶也為“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展埋下伏筆。
2011-10-18
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全球云服務(wù)規(guī)模2014年將達(dá)420億美元
調(diào)研機(jī)構(gòu)MIC數(shù)據(jù)顯示,全球云端服務(wù)市場規(guī)模將從2009年的104億美元成長至2014年的420億美元,復(fù)合年成長率達(dá)27.7%,而同期的傳統(tǒng)信息服務(wù)市場預(yù)估復(fù)合年成長率只有5%。
2011-10-18
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韓廠商重點積極擴(kuò)產(chǎn)電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析,相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板,三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購,亦向日廠、臺廠與大陸業(yè)者采購觸控面板,可知三星于觸控面板采購多角化發(fā)展較樂金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關(guān)
Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關(guān)賓夕法尼亞、MALVERN — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關(guān)--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關(guān)噪聲的性能,有利于改善信號完整性和提高系統(tǒng)精度
2011-10-17
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STPS60SM200C:ST新推高壓蕭特基二極管
近日消息,據(jù)外媒報道,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)推出新款200V功率的高壓蕭特基二極管STPS60SM200C,以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用,200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作(封裝)環(huán)境兼容,設(shè)計安全系數(shù)可承受過壓,并擁有-40℃的最低工作溫度,有助于提高電信基地臺和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。
2011-10-17
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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