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低排放革命!貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
全球電子元器件及工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商——貿(mào)澤電子(Mouser Electronics),近日發(fā)布了其Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列的新一期內(nèi)容《低排放、再利用、重塑未來的技術(shù)》。本期EIT系列專注于探索那些能夠改善環(huán)境的清潔技術(shù),并提供面向未來的創(chuàng)新工程解決方案,旨在通過技術(shù)革新推動可持續(xù)發(fā)展的進(jìn)程。
2025-06-11
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集成化柵極驅(qū)動IC對多電平拓?fù)潆妷壕獾钠平饴窂?/a>
在新能源汽車主驅(qū)模塊(如800V平臺)中,多電平拓?fù)渫ㄟ^串聯(lián)開關(guān)器件實(shí)現(xiàn)高壓階梯化處理,但分立式驅(qū)動方案面臨兩大核心挑戰(zhàn)。
2025-06-10
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挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
在汽車引擎艙的200℃熱浪中,或在深地鉆探設(shè)備的極限工況下,集成電路(IC)的‘心臟’——半導(dǎo)體結(jié)溫正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。環(huán)境溫度與結(jié)溫的差值每擴(kuò)大10℃,芯片壽命可能縮短一半。安森美(onsemi)的Treo平臺的創(chuàng)新設(shè)計證明:通過材料革新(如SiC/GaN)與動態(tài)熱管理,高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本文將揭示環(huán)境溫度如何‘傳導(dǎo)’為結(jié)溫危機(jī),并拆解工業(yè)級解決方案的底層邏輯。
2025-06-09
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1,現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已宣告成功落地,顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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貿(mào)澤電子上線機(jī)器人資源中心:賦能工程師探索智能自動化未來
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)今日上線機(jī)器人技術(shù)資源中樞——集成12大開發(fā)模塊與200+工業(yè)級解決方案的開放平臺,直擊AI自動化系統(tǒng)開發(fā)痛點(diǎn)。 該平臺深度解析手術(shù)機(jī)器人精密控制算法、工業(yè)機(jī)械臂實(shí)時運(yùn)動規(guī)劃等場景化案例,提供從TI毫米波雷達(dá)建圖方案到NVIDIA Jetson邊緣AI部署的完整工具鏈,助力工程師將開發(fā)周期壓縮40%,為醫(yī)療、制造等關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建符合ISO 13849功能安全的機(jī)器人系統(tǒng)。
2025-06-03
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高/低電平復(fù)位電路的底層邏輯與實(shí)戰(zhàn)陷阱
在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中,復(fù)位電路的極性選擇直接決定設(shè)備上電穩(wěn)定性。據(jù)統(tǒng)計,23%的硬件故障源于復(fù)位信號異常(數(shù)據(jù)來源:2024 IEEE ICET),而高/低電平復(fù)位方案在電路結(jié)構(gòu)、抗噪能力、芯片適配性等方面存在本質(zhì)差異。本文通過實(shí)驗數(shù)據(jù)揭示兩種設(shè)計的深層邏輯。
2025-06-03
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意法半導(dǎo)體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導(dǎo)體展會
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導(dǎo)體展會(展位號L1901),圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題,向業(yè)界展示其針對智能工業(yè)、智慧城市等場景的技術(shù)創(chuàng)新。作為服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),ST此次參展凸顯其對東南亞市場數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的精準(zhǔn)把握。
2025-05-30
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運(yùn)動追蹤+沖擊檢測雙感知!意法半導(dǎo)體微型AI傳感器開啟智能設(shè)備新維度
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出業(yè)界首款集成運(yùn)動追蹤與高重力沖擊測量的微型AI慣性測量單元(IMU),采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持沖擊檢測精度與動態(tài)角度解析,可精準(zhǔn)重構(gòu)智能設(shè)備運(yùn)動軌跡與沖擊事件,適配移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)備等場景,推動消費(fèi)電子、醫(yī)療監(jiān)護(hù)及工業(yè)4.0設(shè)備邁向高可靠感知新階段。
2025-05-22
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中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項調(diào)查中榮獲兩項第一
在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項,其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商(WFE to Foundation Chip Makers)、薄膜沉積設(shè)備(Deposition Equipment)兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
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破局PMIC定制困境:無代碼方案加速產(chǎn)品落地
電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應(yīng)用并縮小其尺寸,也因此備受青睞。然而,當(dāng)默認(rèn)啟動時序和輸出電壓與應(yīng)用要求不符時,就需要定制上電設(shè)置。大多數(shù)情況下,電路沒有可以存儲這些設(shè)置的非易失性存儲器(NVM)。對此,低功耗微控制器是一個很好的解決方案,其功能特性和所包含的工具可以在上電時對PMIC控制寄存器進(jìn)行編程,而不需要開發(fā)固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發(fā)固件,能夠簡化PMIC的定制過程,并顯著縮短開發(fā)周期。
2025-05-18
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》(9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML),探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能,這些領(lǐng)域的自動化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng),從而助力設(shè)計人員打造出新一代機(jī)器人解決方案,在動態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓?fù)涞腅MI與調(diào)節(jié)困局?
?在低功耗隔離電源設(shè)計中,反激式拓?fù)潆m因結(jié)構(gòu)簡單被廣泛應(yīng)用,但其漏感引發(fā)的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調(diào)節(jié)難題始終困擾工程師。本文通過實(shí)測數(shù)據(jù)驗證,提出隔離SEPIC(單端初級電感轉(zhuǎn)換器)作為更優(yōu)解,其獨(dú)特的能量傳輸機(jī)制可顯著改善系統(tǒng)性能。
2025-05-14
- 差分振蕩器設(shè)計的進(jìn)階之路:性能瓶頸突破秘籍
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