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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會(huì)導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長(zhǎng)期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉(zhuǎn)換模塊和高性能微處理器也會(huì)產(chǎn)生大量?jī)?nèi)部熱量。
2024-02-20
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過多協(xié)議無線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無線連接使設(shè)計(jì)既能滿足不斷演變的市場(chǎng)需求，又能符合特定地區(qū)對(duì)無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場(chǎng)需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)。通過多協(xié)議解決方案以及我們對(duì)其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷變化的需求。
2023-11-24
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DigiKey將面向全球供應(yīng)Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立合作伙伴關(guān)系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)平臺(tái)構(gòu)建的，是目前市場(chǎng)上動(dòng)態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對(duì)汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計(jì)劃。
2023-11-17
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傳感器融合如何提高電池管理系統(tǒng)性能和電池壽命
在為電動(dòng)汽車 (EV)、住宅和公用事業(yè)級(jí)電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 以及自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用設(shè)計(jì)電池管理系統(tǒng) (BMS) 時(shí)，傳感器融合是一種非常有用的方式。例如，為了最大限度地提高電池性能和使用壽命，電量狀態(tài) (SoC) 和健康狀態(tài) (SoH) 是 BMS 需要監(jiān)控和管理的重要特征。要掌握電池的 SoC 和 SoH 狀態(tài)，就可以采用傳感器融合技術(shù)，將電壓、電流和溫度測(cè)量實(shí)時(shí)結(jié)合起來。
2023-11-01
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設(shè)計(jì)系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場(chǎng)窗口在縮小，新設(shè)計(jì)的成本和風(fēng)險(xiǎn)在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項(xiàng)，而對(duì)全生命周期安全性的需求也在不斷增長(zhǎng)。要滿足這些同時(shí)出現(xiàn)的需求，需要即時(shí)掌握特殊技術(shù)和垂直市場(chǎng)的專業(yè)知識(shí)。沒有時(shí)間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長(zhǎng)的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個(gè)新的技術(shù)和特定應(yīng)用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
2023-10-11
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利用片上網(wǎng)絡(luò) IP 加速 RISC－V 開發(fā)
在片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備領(lǐng)域，架構(gòu)師在配置處理器子系統(tǒng)時(shí)會(huì)遇到許多選擇。選擇范圍從單處理器到集群，再到主要是異構(gòu)的但偶爾是同構(gòu)的多集群。
2023-10-09
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優(yōu)化充電狀態(tài) (SOC) 精度和電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
電池管理系統(tǒng) (BMS) 由一系列監(jiān)控和控制電池運(yùn)行的電子設(shè)備組成。典型 BMS 的主要元件包括電池監(jiān)控器和保護(hù)器、電量計(jì)以及主微控制器 (MCU)（見圖 1）。
2023-10-06
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英業(yè)達(dá)與瑞薩電子聯(lián)合開發(fā)汽車網(wǎng)關(guān)概念驗(yàn)證產(chǎn)品
2023 年 9 月 11 日，中國(guó)臺(tái)北訊 - 全球高性能服務(wù)器廠商英業(yè)達(dá)（TPE：2356）與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，雙方將共同為快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車（EV）市場(chǎng)設(shè)計(jì)汽車網(wǎng)關(guān)解決方案。針對(duì)一級(jí)汽車零部件供應(yīng)商和OEM，兩家公司將基于瑞薩電子R-Car片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)的概念驗(yàn)證（PoC）產(chǎn)品。
2023-09-11
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芯原股份周志剛：用高性能的功能安全SoC平臺(tái)，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大會(huì)期間同期舉辦的“智能與自動(dòng)駕駛”專題論壇上，芯原股份系統(tǒng)芯片平臺(tái)部副總裁周志剛發(fā)表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)與自動(dòng)駕駛解決方案。
2023-08-21
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泰瑞達(dá)張震宇：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
2023年7月3日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。
2023-08-17
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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