-
Xilinx與德州儀器聯(lián)合開發(fā)高能效5G無線電解決方案
2020 年 11 月 19日，中國北京 —— 賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布與德州儀器（ TI ）展開合作，共同開發(fā)可擴展且靈活應(yīng)變的數(shù)字前端（ DFE ）解決方案，以提升較少天線數(shù)的無線電應(yīng)用能效。該解決方案運用賽靈思靈活應(yīng)變的IP 來強化射頻性能，提升室內(nèi)與室外無線電應(yīng)用能效。通過將賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和靈活應(yīng)變的射頻 IP 與 TI 的 AFE7769 四通道射頻收發(fā)器相結(jié)合，開發(fā)者能夠更好地解決大型運營商和專用網(wǎng)絡(luò)面臨的運營成本（ OPEX ）和資本支出（ CAPEX ）問題。
2020-11-20
-
瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車載系統(tǒng)開發(fā)速度推向新高
2020 年 10 月 27 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布啟動其Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。開發(fā)人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案；也可將其作為門戶，從R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴處獲取參考評估軟件；亦可直接聯(lián)系活躍合作伙伴企業(yè)，以便及時獲取滿足客戶需求的支持。
2020-10-27
-
Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺
英國倫敦、韓國首爾，2020年9月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和針對車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）供應(yīng)商Telechips今天聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決方案。此次進一步的合作建立在雙方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽車平臺的合作基礎(chǔ)之上，目標針對下一代功能安全的智能車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表、抬頭顯示系統(tǒng)和集成的座艙電子控制單元（ECU）。
2020-09-16
-
瓴盛科技首款A(yù)IoT產(chǎn)品發(fā)布，多方資本助力撬動萬億移動通信及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場
“九天開出一成都，萬戶千門入畫圖”，成長于蜀地的詩仙李白用短短十四個字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國，在沒有攝影和錄像技術(shù)的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后，在人工智能、視訊與通信科技空前發(fā)達的今天，萬戶千門不僅可以“入畫圖”，而且萬物可以智能互聯(lián)。最近幾年，這座獨具現(xiàn)代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變，而瓴盛科技——這個由建廣資產(chǎn)、智路資本和大唐聯(lián)芯及高通共同投資，總部坐落于成都雙流區(qū)的創(chuàng)新芯片企業(yè)，以一場“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”的盛會也在成都描繪著未來的智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛景，其盛大發(fā)布的AIoT SoC視覺創(chuàng)新應(yīng)用開放平臺JA310芯片瞄準包括智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的萬億級智慧物聯(lián)網(wǎng)市場。
2020-09-09
-
「高建瓴 智成川」瓴盛科技發(fā)布首款A(yù)IoT SOC 芯片JA310
8月28日，主題為“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會在蓉城成功舉辦。會上，瓴盛科技正式發(fā)布旗下第一款A(yù)IoT芯片——JA310。據(jù)悉，JA310主要是面向智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而打造。
2020-09-03
-
貿(mào)澤推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解決方案網(wǎng)站
2020年8月17日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居資源網(wǎng)站，介紹Silicon Labs 與TE Connectivity (TE) 面向智能家居的產(chǎn)品。Silicon Labs 是無線技術(shù)和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互聯(lián)的世界，而TE是全球知名的連接器和傳感器制造商。這個新網(wǎng)站將提供Silicon Labs無線片上系統(tǒng) (SoC) 和TE傳感器的相關(guān)信息，這兩種重要產(chǎn)品結(jié)合，可幫助設(shè)計工程師改進智能家居設(shè)計。另外該網(wǎng)站還提供一個簡單易懂的框圖，展示各元件之間的交互。
2020-08-17
-
Xilinx助力百度Apollo自動駕駛計算平臺ACU量產(chǎn)下線
2020 年 8 月 5 日，中國蘇州（百度 Apollo 自動駕駛計算平臺 ACU 量產(chǎn)下線儀式） —— 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導(dǎo)者賽靈思公司（納斯達克股票代碼：XLNX）今天宣布，搭載賽靈思車規(guī)級芯片平臺 Zynq? UltraScale+? MPSoC 的百度 Apollo 自動駕駛計算平臺 ACU （ Apollo Computing Unit ）于偉創(chuàng)力中國蘇州工廠正式量產(chǎn)下線，這款量產(chǎn)的 ACU 硬件平臺將率先應(yīng)用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊車產(chǎn)品。來自全球知名整車廠和零部件供應(yīng)商的 30 余名代表齊聚蘇州，共同見證了這款業(yè)界首個量產(chǎn)自動駕駛計算平臺從實驗室到生產(chǎn)線的榮耀時刻。與此同時，百度還表示已與多家 OEM 達成合作協(xié)議。其中，中國造車新勢力威馬汽車將在本年度率先搭載百度 AVP 上車落地。
2020-08-05
-
利用具有I/O模擬多路復(fù)用器的PSoC簡化傳感器控制設(shè)計
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統(tǒng)級芯片(PSoC)混合信號陣列具有一個I/O模擬多路復(fù)用器，由于每個引腳都可以被用作一個模擬輸入，因此采用單個SoC便能夠輕松實現(xiàn)需要大量不同類型傳感器的控制應(yīng)用。本文介紹了在多種傳感器控制應(yīng)用中如何利用該器件來簡化設(shè)計。
2020-07-08
-
面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢，對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片（SoC）來實現(xiàn)這一目標。為實現(xiàn)該目標，需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學(xué)習(xí)和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
2020-06-08
-
貿(mào)澤電子與Toradex簽訂全球分銷協(xié)議
2020年6月3日，貿(mào)澤電子宣布與嵌入式計算領(lǐng)域的知名企業(yè)Toradex簽訂了全球分銷協(xié)議。簽約后，貿(mào)澤將分銷Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計算機模塊 (CoM)。
2020-06-03
-
電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測量系統(tǒng)，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測電化學(xué)系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)生的過程的安全擾動技術(shù)。該系統(tǒng)測量電池在一定頻率范圍內(nèi)的阻抗。這些數(shù)據(jù)可以確定電池的運行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統(tǒng)采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵和測量電池的電流、電壓或阻抗響應(yīng)。
2020-05-19
-
如何應(yīng)對FPGA或SoC電源應(yīng)用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 貿(mào)澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術(shù)寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國建：用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- TDK TLVR電感器：破局800A納秒浪涌的服務(wù)器電源心臟革命
- 英飛凌無線BMS破局之戰(zhàn)：無"線"可能何以重塑電車安全？
- 裝甲級防護！NXP S32K3安全調(diào)試技術(shù)解密，汽車電子的生命線守衛(wèi)戰(zhàn)
- 汽車電子供電革命：Nexperia新一代車規(guī)LDO如何破解電源痛點
- 電源架構(gòu)設(shè)計智能化革命：ADI三駕馬車如何重塑開發(fā)范式
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
