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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
2016-05-05
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赫聯(lián)電子最新備貨60余種Adam Tech互聯(lián)產(chǎn)品
赫聯(lián)電子近日備貨亞敦電子（Adam Tech）60余種互聯(lián)器件產(chǎn)品。亞敦電子是各種連接器和電纜組件的領(lǐng)先制造商，其產(chǎn)品包括USB、HDMI、模塊化插孔、插頭、插座、射頻連接器、存儲卡及D-Sub連接器等。
2016-05-03
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PCB設(shè)計：覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，本文作者將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2016-05-03
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Littelfuse亞洲公司獲得TTI亞洲頒發(fā)的2015年度白金優(yōu)秀供應(yīng)商獎
Littelfuse 公司近日獲得由 TTI Asia 頒發(fā)的“2015年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎。該獎項代表了對供應(yīng)商在 TTI Asia 內(nèi)業(yè)績方面的最高認可。Littelfuse 電子事業(yè)部如今因連續(xù)五年贏得該獎項而在亞洲獲得了“白金”身份。
2016-04-28
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上海微技術(shù)工業(yè)研究院攜手美國IMT公司，以加速MEMS技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善
上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）日前與美國最大的MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT（Innovative Micro Technology）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方攜手面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MEMS技術(shù)創(chuàng)新，共同推進MEMS技術(shù)發(fā)展。
2016-04-22
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細數(shù)那些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創(chuàng)新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百萬級眾籌明星，來自Google＋NASA奇點大學的前沿科技產(chǎn)品，全球頂級孵化器YC支持的下一個獨角獸……來看看這些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創(chuàng)新智能硬件吧！HWTrek為大家整理了天上飛的地上跑的、看得見摸不著的各類創(chuàng)新硬件產(chǎn)品，一起看看吧。
2016-04-22
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1599元，這款老年手機比小米note還貴100元
21克M3內(nèi)置給予安卓5.1系統(tǒng)深度開發(fā)的Care OS 4.0系統(tǒng)，這是21克在征集很多老年用戶需求的基礎(chǔ)上開發(fā)的一個智能操作系統(tǒng)，除了大圖標、大字體和大音量外，還開發(fā)了臉譜通訊錄、遠程協(xié)助、快捷鍵等功能。
2016-04-20
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致象科技發(fā)布國內(nèi)首款ARM Cortex M4F內(nèi)核MCU，超低功耗成亮點
今日，國內(nèi)唯一一家擁有緊耦合異構(gòu)多核雙OS系統(tǒng)設(shè)計能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出國內(nèi)首個基于ARM Cortex M4F內(nèi)核開發(fā)的MCU 產(chǎn)品系列—Marco Polo系列，打開了國產(chǎn)MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應(yīng)用在智能家居、無人機、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2016-04-18
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CISSOID向Thales交付首個碳化硅智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊（IPM）原型。
2016-04-15
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2016十大智能硬件和方案公司創(chuàng)新獎揭曉
由我愛方案網(wǎng)，我愛快包攜手第四屆中國電子信息博覽會（CITE 2016）舉辦的“2016十大智能硬件創(chuàng)新獎”評選活動今天落下帷幕，并在深圳會展中心舉行了隆重的頒獎儀式。
2016-04-12
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Molex 完成收購 Interconnect Systems, Inc.
電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.（即“ISI”）的收購，后者專業(yè)從事通過先進互連技術(shù)實現(xiàn)高密度硅片封裝的設(shè)計與制造。收購強化 Molex 先進高性能計算解決方案產(chǎn)品供應(yīng)。
2016-04-12
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創(chuàng)新·智能·融合 第四屆中國電子信息博覽會今日開幕
2016年4月8日，作為中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的唯一國家級展示平臺，亞洲規(guī)模最大的電子信息綜合性博覽會——第四屆中國電子信息博覽會（China Information Technology Expo，英文簡寫：CITE）在深圳會展中心隆重開幕。
2016-04-08
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