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Microsemi擴展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-17
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北高智牽手LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者科銳公司
近日，全球LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——科銳公司（英文簡稱：CREE）正式授權(quán)北高智科技有限公司（英文簡稱：Honestar）成為其在中國地區(qū)的授權(quán)代理商，從而開啟雙方在國內(nèi)LED照明市場的全面合作。
2012-04-13
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FM25e64：Ramtron通過低功耗非易失性存儲器來控制時間
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會議 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 發(fā)布新型低功耗F-RAM存儲器產(chǎn)品，進(jìn)一步加強公司幫助客戶改善產(chǎn)品能效、訪問速度和安全性的能力。此外，Ramtron同時展出具有類似系統(tǒng)優(yōu)勢的WM72016無線存儲器和FM31T378處理器伴侶 (processor companion) 產(chǎn)品。這次展出的所有F-RAM產(chǎn)品均能夠降低功耗，提高數(shù)據(jù)完整性并降低產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)維護(hù)成本，從而為計量系統(tǒng) 、 POS機及其它精密記錄數(shù)據(jù)型的應(yīng)用帶來諸多優(yōu)勢。
2012-04-11
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揚智與Abel共同為電視運營商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計方案
在廣播與電視市場中，低平均用戶貢獻(xiàn)度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運營商時常面臨機上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問題。為解決這項困境，機上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚智科技，與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems，近日特別針對該運營市場，共同發(fā)表了一項全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
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Dialog半導(dǎo)體在臺灣開設(shè)亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司（FWB:DLG）日前在臺北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負(fù)責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內(nèi)核DSP可實現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動化、測試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。
2012-03-31
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2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示．中國目前已經(jīng)超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達(dá)到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗的設(shè)計人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測試平臺獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛德萬集團（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費利蒙、德州奧斯汀的測試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測模組以及Pin Scale測試機種之測試設(shè)備，進(jìn)一步擴展雙方對于測試開發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機
全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內(nèi)核單片機（MCU）系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、運算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開關(guān)模式控制器（PSMC）實現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長電池壽命，降低待機電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
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