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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國(guó)的英飛凌，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲(chǔ)能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來(lái)，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品，顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，并實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)縫的供應(yīng)商切換。
2025-09-28
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安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
人工智能技術(shù)正經(jīng)歷革命性突破，特別是多模態(tài)大模型的快速發(fā)展，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。這些技術(shù)進(jìn)步不僅顯著提升了機(jī)器人的環(huán)境感知和智能決策能力，更重要的是正在破解人形機(jī)器人規(guī)?；慨a(chǎn)的技術(shù)與成本瓶頸。作為半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先提供商，安森美憑借其在感知、控制和功率器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全面布局，為具身智能機(jī)器人和自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)提供了完整的硬件解決方案，助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)從單一功能到多功能協(xié)同的智能化飛躍。
2025-09-18
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羅姆半導(dǎo)體亮相上海：SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
日本京都全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認(rèn)參展2025年上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia 2025）。本次展會(huì)將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點(diǎn)展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與產(chǎn)品解決方案，這些技術(shù)主要面向工業(yè)設(shè)備和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。展會(huì)期間，羅姆還將舉辦多場(chǎng)專業(yè)技術(shù)研討會(huì)，與業(yè)界專家共同探討電力電子技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-09-11
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鵬城芯光耀未來(lái)：30萬(wàn)㎡“半導(dǎo)體+光電子”超級(jí)盛會(huì)，洞見產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元 ?
SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展百字速覽 時(shí)間地點(diǎn)：2025年9月10-12日，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）。 核心亮點(diǎn)： 雙展融合：聯(lián)動(dòng)CIOE中國(guó)光博會(huì)，共筑30萬(wàn)㎡“半導(dǎo)體+光電子”生態(tài)，超5000家展商、16萬(wàn)專業(yè)觀眾共聚。 國(guó)產(chǎn)突破：1000+龍頭企業(yè)（紫光展銳、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)等）展示先進(jìn)封裝、SiC/GaN功率器件、工業(yè)軟件等核心技術(shù)。 精準(zhǔn)展區(qū)：6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯(lián)、車載芯片應(yīng)用，覆蓋設(shè)計(jì)至制造全鏈。 行業(yè)前瞻：20+場(chǎng)峰會(huì)深度探討第三代半導(dǎo)體材料、TGV封裝等議題，破解產(chǎn)業(yè)瓶頸。 行動(dòng)指南：一證通行雙展，掃碼免費(fèi)領(lǐng)取參觀證件，高效對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源。
2025-09-03
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SiC賦能工業(yè)充電器：拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化與元器件選型實(shí)戰(zhàn)指南
隨著工業(yè)新能源體系（如電動(dòng)叉車、分布式儲(chǔ)能、重型工程機(jī)械）的快速擴(kuò)張，電池充電器的高功率密度、高轉(zhuǎn)換效率、高可靠性已成為剛性需求。傳統(tǒng)IGBT器件因開關(guān)速度慢、反向恢復(fù)損耗大，難以滿足“小體積、大輸出”的設(shè)計(jì)目標(biāo)——而碳化硅（SiC）功率器件的出現(xiàn)，徹底改變了這一局面。 SiC器件的核心優(yōu)勢(shì)在于極致的開關(guān)性能：其開關(guān)速度可達(dá)IGBT的5-10倍，反向恢復(fù)損耗幾乎為零，同時(shí)能在175℃以上的高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。這些特性不僅能將充電器的功率密度提升40%以上（相同功率下體積縮小1/3），更關(guān)鍵的是，它突破了IGBT對(duì)功率因數(shù)校正（PFC）拓?fù)涞南拗啤热鐖D騰柱PFC、交錯(cuò)并聯(lián)PFC等新型架構(gòu)，原本因IGBT的損耗問(wèn)題無(wú)法落地，如今借助SiC得以實(shí)現(xiàn)，使充電器的整體效率從92%提升至96%以上。 本文將聚焦工業(yè)充電器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化，結(jié)合SiC器件的特性，拆解“如何通過(guò)拓?fù)溥x型匹配SiC優(yōu)勢(shì)”“元器件（如電容、電感）如何與拓?fù)鋮f(xié)同”等核心問(wèn)題，為工程師提供可落地的設(shè)計(jì)指南。
2025-08-29
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安森美iGaN解密：打造300W游戲電源能效巔峰
當(dāng)電子設(shè)備的性能追求愈發(fā)嚴(yán)苛，尤其是游戲等高負(fù)載場(chǎng)景下的極致體驗(yàn)，對(duì)電源轉(zhuǎn)換技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)：既要磅礴動(dòng)力（300W級(jí)），又需超高效率與緊湊形態(tài)。硅基功率器件日漸觸及物理天花板，這驅(qū)使產(chǎn)業(yè)目光轉(zhuǎn)向潛力巨大的氮化鎵（GaN）。安森美iGaN技術(shù)作為高效能電源的先鋒代表，如何賦能300W游戲適配器的設(shè)計(jì)？本文將剖析其核心優(yōu)勢(shì)，并深入探討關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素如電源管理、旁路電容等實(shí)現(xiàn)高效的關(guān)鍵點(diǎn)。
2025-08-22
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工業(yè)充電器能效革命：碳化硅技術(shù)選型與拓?fù)鋬?yōu)化實(shí)戰(zhàn)
隨著800V高壓平臺(tái)在電動(dòng)汽車與工業(yè)儲(chǔ)能領(lǐng)域加速滲透，傳統(tǒng)硅基功率器件正面臨開關(guān)損耗與散熱設(shè)計(jì)的雙重瓶頸。以碳化硅（SiC）MOSFET為代表的新型半導(dǎo)體，憑借10倍于IGBT的開關(guān)頻率和85%的能效提升率，正推動(dòng)工業(yè)充電器架構(gòu)向高頻化、集成化躍遷。本文深度解析SiC技術(shù)賦能的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選型策略，揭曉如何在LLC諧振、圖騰柱PFC等創(chuàng)新方案中精準(zhǔn)匹配功率器件參數(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)成本與性能的黃金平衡點(diǎn)。
2025-08-19
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工業(yè)充電器PFC拓?fù)溥M(jìn)化論：SiC如何重塑高效電源設(shè)計(jì)？
在工業(yè)4.0時(shí)代，從便攜式電動(dòng)工具到重型AGV（自動(dòng)導(dǎo)引車），電池供電設(shè)備正加速滲透制造業(yè)、倉(cāng)儲(chǔ)物流和建筑領(lǐng)域。然而，工業(yè)級(jí)充電器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)重重：既要承受嚴(yán)苛環(huán)境（如高溫、震動(dòng)、粉塵），又需在120V~480V寬輸入電壓下保持高效穩(wěn)定，同時(shí)滿足輕量化、無(wú)風(fēng)扇散熱的需求。碳化硅（SiC）功率器件的崛起，正為這一難題提供破局關(guān)鍵——其超快開關(guān)速度和低損耗特性，不僅提升了功率密度，更解鎖了傳統(tǒng)IGBT難以實(shí)現(xiàn)的新型PFC（功率因數(shù)校正）拓?fù)?。本文將深入解析工業(yè)充電器的PFC級(jí)設(shè)計(jì)策略，助您精準(zhǔn)選型。
2025-08-18
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光伏充電控制器升級(jí)首選？TI GaN 的高效小型化低成本之道
德州儀器最新研究揭示：采用其先進(jìn)的氮化鎵 (GaN) 功率器件，光伏充電控制器的性能與設(shè)計(jì)迎來(lái)顯著躍升。相較于傳統(tǒng)硅基MOSFET方案，GaN技術(shù)不僅大幅提升系統(tǒng)效率，更能有效縮減電路板面積，且關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于——實(shí)現(xiàn)這些突破的同時(shí)，系統(tǒng)物料成本 (BOM) 可維持不變。
2025-08-04
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意法半導(dǎo)體1600V IGBT新品發(fā)布：精準(zhǔn)適配大功率節(jié)能家電需求
針對(duì)高性價(jià)比節(jié)能家電市場(chǎng)對(duì)高效、可靠功率器件的迫切需求，意法半導(dǎo)體近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT，該產(chǎn)品以1600V額定擊穿電壓為核心，融合優(yōu)異熱性能與軟開關(guān)拓?fù)涓咝н\(yùn)行特性，專為電磁爐、微波爐、電飯煲等大功率家電設(shè)計(jì)，尤其適配需并聯(lián)使用的場(chǎng)景，助力家電產(chǎn)品在節(jié)能與性能間實(shí)現(xiàn)平衡。
2025-07-16
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驅(qū)動(dòng)器技術(shù)全景圖：從原理到國(guó)產(chǎn)替代的破局之路
驅(qū)動(dòng)器作為電子系統(tǒng)中的能量調(diào)度中樞，通過(guò)將微控制器的低功率信號(hào)轉(zhuǎn)換為高功率驅(qū)動(dòng)信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)、功率器件、LED等負(fù)載的精確控制。其核心價(jià)值在于解決控制單元與執(zhí)行單元間的能量鴻溝——在保障電氣安全隔離的同時(shí)，提升能效與可靠性。隨著工業(yè)4.0與電動(dòng)汽車的爆發(fā)式增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)器技術(shù)正經(jīng)歷從“單一功能”向“智能集成”的范式躍遷。
2025-07-08
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從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)：碳化硅功率器件如何突破可靠性瓶頸
從 MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無(wú)數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施，到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。
2025-05-16
- 智能設(shè)備的“耳朵”：MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與選型指南
- 南芯科技SC6258XQ發(fā)布：以ASIL-D安全等級(jí)重新定義車載MCU供電
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