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Molex 推出高性價(jià)比 MediSpec 醫(yī)療塑料圓形互連系統(tǒng)
2015 年2月26日，Molex 公司推出MediSpec醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)，這是定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品，具有高性價(jià)比和高插拔次數(shù)，所需成本僅為車削加工觸點(diǎn)競品系統(tǒng)的幾分之一。MediSpec MPC 互連系統(tǒng)具有超高的性能以及使用的簡便性，并且經(jīng)過了長久的考驗(yàn)，滿足醫(yī)療器械領(lǐng)域用戶嚴(yán)格的要求。
2015-02-26
醫(yī)療塑料 互連產(chǎn)品
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安森美半導(dǎo)體將于2015年嵌入式世界大會(huì)展出嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新方案
安森美半導(dǎo)體宣布將于2月24日-26日在德國紐倫堡舉行的2015年嵌入式世界大會(huì)展出用于成像、連接、及用于物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)控制與電源方案。
2015-02-25
嵌入式系統(tǒng) 電機(jī)控制 電源方案
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技術(shù)圖解MEMS壓力傳感器的原理與應(yīng)用
MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。
2015-02-25
MEMS 壓力傳感器
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冬天來了春天還遠(yuǎn)嗎？藍(lán)牙4.2來了，物聯(lián)網(wǎng)還遠(yuǎn)嗎？
迄今為止，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟已超過25,000家會(huì)員公司，年度增長約為25%。藍(lán)牙技術(shù)為何會(huì)有如此之快的增長速度？ 伴隨著藍(lán)牙4.2的來臨，物聯(lián)網(wǎng)的風(fēng)箏是不是也將隨風(fēng)到來？
2015-02-24
藍(lán)牙 藍(lán)牙4.2 傳感器 物聯(lián)網(wǎng)
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三星"黑"高通是為了自家芯片？機(jī)友們?cè)趺纯矗?/span>
三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴(yán)重過熱的情況。但實(shí)際上，這很難不被人認(rèn)為是三星為了達(dá)到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。機(jī)友們?cè)趺纯慈堑挠?jì)劃呢？三星真的能完全擺脫對(duì)高通的依賴嗎？
2015-02-22
高通 三星 芯片
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智能家居大拆解，讓你不再云里霧里
智能家居（英文：smart home, home automation）是以住宅為平臺(tái)，利用綜合布線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、 安全防范技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、音視頻技術(shù)將家居生活有關(guān)的設(shè)施集成，構(gòu)建高效的住宅設(shè)施與家庭日程事務(wù)的管理系統(tǒng)，提升家居安全性、便利性、舒適性、藝術(shù)性，并實(shí)現(xiàn)環(huán)保節(jié)能的居住環(huán)境。
2015-02-22
智能家居 安全 便利 環(huán)保節(jié)能
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把健康隨身攜帶
可穿戴設(shè)備的烽火是被Google Glass首先點(diǎn)燃的，盡管可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的未來前景還難以預(yù)料，但業(yè)內(nèi)都已經(jīng)把它作為智能手機(jī)和平板電腦后的下一個(gè)熱門產(chǎn)業(yè)，每款可穿戴設(shè)備產(chǎn)品的問世都能引發(fā)媒體的廣泛關(guān)注。眾多可穿戴設(shè)備中，健康、健身類的產(chǎn)品占據(jù)了主要部分，他們利用傳感器，采集用戶的各項(xiàng)健康...
2015-02-22
可穿戴設(shè)備 傳感器 健康
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揭秘ARM最新A72技術(shù)細(xì)節(jié)，大家猜猜誰將搶首發(fā)？
相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能；最新的ARM Mali-T880圖形處理器，與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。誰將搶首發(fā)ARM最新A72呢？
2015-02-21
移動(dòng)終端 ARM A72
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閃存儲(chǔ)存數(shù)組與硬盤成本差距越來越小，恐超預(yù)期
IDC的報(bào)告指出，閃存數(shù)組市場的成長動(dòng)力，來自于越來越多廠商提供針對(duì)不同應(yīng)用、支持越來越高復(fù)雜度工作任務(wù)的多樣化產(chǎn)品；“該市場的成長速度高過于我們預(yù)期，” IDC分析師Eric Burgener表示，2014年市場對(duì)閃存儲(chǔ)存數(shù)組的需求成長速度超過了他們?cè)鹊念A(yù)測，估計(jì)HFA與AFA產(chǎn)品在2014年的營收分別可達(dá)1...
2015-02-21
閃存儲(chǔ)存數(shù)組 硬盤
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