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光纖連接器性能簡(jiǎn)介
衡量光纖連接器產(chǎn)品質(zhì)量的主要光學(xué)特性指標(biāo)為插入損耗和回波損耗。此外，影響產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的插芯端面幾何參數(shù)等物理特性指標(biāo)也越來(lái)越被系統(tǒng)廠商或高端客戶所重視。本文從光纖連接器的工作原理出發(fā)，對(duì)連接器的插入和回波損耗作簡(jiǎn)單的介紹。
2008-11-10
光纖連接器 性能 損耗
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如何選擇合適的晶振產(chǎn)品
本文主要討論如何選擇合適的晶振產(chǎn)品，提供了晶振選型時(shí)關(guān)心的技術(shù)指標(biāo)，從頻率、頻率穩(wěn)定度、電源電壓、輸出、工作溫度范圍、相位噪聲和抖動(dòng)、牽引范圍、封裝、老化率等方面提供了選晶振產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)。
2008-11-10
晶振 選型 晶振參數(shù) KVG
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如何準(zhǔn)確地貼裝0201元件
業(yè)界所面臨的現(xiàn)實(shí)是零件變得越來(lái)越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%，這些元件在本十年的早期將出現(xiàn)在一些通用的印刷電路板上，而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。本文主要介紹了如何準(zhǔn)確地貼裝0201元件并得出結(jié)論。
2008-11-10
0201元件 貼裝 焊盤 測(cè)試工作坊
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應(yīng)用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移動(dòng)通信最終將使高速率（2Mbps）無(wú)線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信和多媒體通信實(shí)現(xiàn)真正的無(wú)縫漫游，全面推動(dòng)現(xiàn)代通信與信息技術(shù)的個(gè)人化、移動(dòng)化和全球一體化。順應(yīng)通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發(fā)展潮流，新型元器件呈現(xiàn)微型化、復(fù)合化、高頻化、高性能化等趨勢(shì)。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
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遙控終端的電磁屏蔽設(shè)計(jì)
本文主要討論遙控通信終端的電磁兼容設(shè)計(jì)的電磁屏蔽問(wèn)題。首先簡(jiǎn)要闡釋了電磁屏蔽的基本原理、目的、屏蔽效能等，接著重點(diǎn)介紹了遙控終端的各部分在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)需考慮的電磁屏蔽問(wèn)題。
2008-11-10
電磁屏蔽 通信終端 電磁屏蔽設(shè)計(jì)
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鋰電池組的主動(dòng)電荷平衡
本文分析了鋰電池組平衡的必要性，重點(diǎn)介紹了英飛凌公司與VOGT電子器件有限公司合作研發(fā)的一種鋰電池電荷的主動(dòng)平衡方法模型。
2008-11-10
主動(dòng)電荷平衡 鋰電池 電池管理系統(tǒng)
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大功率LED的封裝技術(shù)
本文詳細(xì)評(píng)述了大功率白光LED封裝的設(shè)計(jì)和研究進(jìn)展，并對(duì)大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了評(píng)述。提出LED的封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。文中最后對(duì)LED燈具的設(shè)計(jì)和封裝要求進(jìn)行了闡述。
2008-11-10
固態(tài)照明 大功率LED 白光LED 封裝
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