NXP 分立器件選購(gòu)指南 2012 版
采購(gòu)指南
更多>>- 力積電法說會(huì)展望 電源管理IC、MOSFET動(dòng)能大幅看升
- 傳群創(chuàng)拿下NXP及ST面板級(jí)扇出型封裝訂單
- 中國(guó)臺(tái)灣MOSFET廠商:預(yù)計(jì)今年將恢復(fù)增長(zhǎng),看好AI PC
- 摩根士丹利:PMIC、MOSFET需求仍疲弱
- 內(nèi)存市場(chǎng)驚現(xiàn)倒掛!TrendForce預(yù)警DDR4價(jià)格Q4觸頂回落
- OLED與MiniLED對(duì)決!三星LG展開反擊,中國(guó)廠商份額逼近40%
- 模擬芯片漲價(jià)30%!德州儀器押注300mm晶圓新賽道
- iPhone 17屏幕或擴(kuò)至6.3英寸!蘋果基礎(chǔ)款首次搭載120Hz高刷
特別推薦
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- ADAS減負(fù)神器:TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國(guó)產(chǎn)5G模組里程碑,移遠(yuǎn)通信AI模組SG530C-CN實(shí)現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計(jì)!Vishay新款CHA系列0402車規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍!Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
技術(shù)文章更多>>
- MHz級(jí)電流測(cè)量突破:分流電阻電感補(bǔ)償技術(shù)解密
- 告別電壓應(yīng)力難題:有源鉗位助力PSFB效率突破
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索