-
詳解智能手環(huán)的布局布線注意事項(xiàng)
智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式,越來越多的受到人們的關(guān)注,雖然不能被全部人接受,但是它的產(chǎn)生,確實(shí)使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。
2020-01-22
智能手環(huán) MCU PCB
-
168個(gè)開關(guān)電源專業(yè)術(shù)語盤點(diǎn)
這些定義應(yīng)被認(rèn)為是有關(guān)于開關(guān)電源的 ,并不一定等同的適用于其它技術(shù)領(lǐng)域。考慮到在其它出版物(標(biāo)準(zhǔn),詞典,制造商數(shù)據(jù)手冊(cè) ,技術(shù)筆記,手冊(cè))已經(jīng)同時(shí)給出了定義。下列的168個(gè)術(shù)語僅代表作者本人的觀點(diǎn),并可能與 使用本文檔的特定用戶有輕微的差別。
2020-01-21
開關(guān)電源
-
教你正確認(rèn)識(shí)CMOS靜電和過壓問題
對(duì)于模擬CMOS(互補(bǔ)對(duì)稱金屬氧化物半導(dǎo)體)而言,兩大主要危害是靜電和過壓(信號(hào)電壓超過電源電壓)。了解這兩大危害,用戶便可以有效應(yīng)對(duì)。
2020-01-20
CMOS 靜電 過壓
-
為什么一導(dǎo)入PCB就出問題?
在執(zhí)行原理圖導(dǎo)入PCB操作之前,我們通常需要對(duì)原理圖封裝的完整性進(jìn)行檢查,以確保所有的器件都存在封裝或者路徑匹配好,以放置無法導(dǎo)入或者導(dǎo)入不完全的情況。
2020-01-20
導(dǎo)入PCB PCB
-
常用整流二極管的型號(hào)與參數(shù)
整流二極管一般為平面型硅二極管,用于各種電源整流電路中。選用整流二極管時(shí),主要應(yīng)考慮以下重要參數(shù)。另外,本文還詳細(xì)介紹常用常用整流二極管的型號(hào)與參數(shù)。
2020-01-19
整流二極管
-
PCB板上為什么要用鍍金板?
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。
2020-01-19
PCB板 鍍金板
-
MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器電路的基本原理
從 MOSFET 技術(shù)和開關(guān)運(yùn)行概述入手,詳細(xì)介紹接地參考和高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)流程,以及交流耦合和變壓器隔離解決方案。該報(bào)告還包含了一個(gè)特殊部分,專門介紹在同步整流器應(yīng)用中 MOSFET 的柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的重要性。
2020-01-17
MOSFET IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)器電路
-
九種常見的元器件封裝技術(shù)介紹
以下為大家詳細(xì)介紹九種常見的元器件封裝技術(shù)。元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2020-01-17
元器件 封裝技術(shù)
-
AHTE 2020觀眾預(yù)登記正式開啟,啟領(lǐng)智能裝配未來
在“工業(yè)4.0”和“中國制造2025”的浪潮推動(dòng)下,裝配技術(shù)水平也有了較大的提高,尤其是不同行業(yè)對(duì)于裝配工藝的需求也是各不相同,這給裝配工藝帶來了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2020-01-16
工業(yè)4.0 智能裝配
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- ADAS減負(fù)神器:TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產(chǎn)5G模組里程碑,移遠(yuǎn)通信AI模組SG530C-CN實(shí)現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計(jì)!Vishay新款CHA系列0402車規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍!Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
- 重磅公告!意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
- 超級(jí)電容技術(shù)全景解析:從物理原理到選型實(shí)踐,解鎖高功率儲(chǔ)能新紀(jì)元
- MHz級(jí)電流測量突破:分流電阻電感補(bǔ)償技術(shù)解密
- 告別電壓應(yīng)力難題:有源鉗位助力PSFB效率突破
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall