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電源管理

2009年醫(yī)療保健和無線領(lǐng)域仍將繁榮

ABI Research預測，明年有兩個電子市場將繼續(xù)“爆炸性增長”：視頻監(jiān)控與網(wǎng)真(telepresence)。這兩個領(lǐng)域均在迅速擴張，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)攝像頭與遠程醫(yī)療診斷設(shè)備市場2009年將繼續(xù)增長。

2009-01-09

醫(yī)療保健無線領(lǐng)域 Wi-Fi

政策引導和技術(shù)進步推動09年中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

賽迪顧問研究認為，隨著全球?qū)稍偕?、清潔和安全能源需求的日益提升，薄膜技術(shù)等新技術(shù)的創(chuàng)新和成本的逐步降低，09年中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)將會在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)局部調(diào)整，新的應(yīng)用也將涌現(xiàn)市場。

2009-01-09

太陽能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 薄膜技術(shù) 移動電源

Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。

2009-01-08

Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC

IHLP-2020BZ-11：Vishay超薄大電流電感器

近日，Vishay宣布推出新型IHLP 超薄大電流電感器 --- IHLP-2020BZ-11 。這款小型器件具有 2.0mm 超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的 DCR 。

2009-01-08

IHLP-2020BZ-11 電感電源便攜應(yīng)用

雙向可控硅的設(shè)計及應(yīng)用分析

本文分析了雙向可控硅的設(shè)計及參數(shù)選取方法，同時介紹了雙向可控硅的安裝方法.

2009-01-08

可控硅電流上升率導熱硅脂觸發(fā) 參數(shù) VDRM VRRM 額定電流 VTM 維持電流電壓上升率電流上升率門極觸發(fā)電流

QPI-12 ：支持7A負載的V·I芯片EMI濾波器

QPI-12 EMI濾波器主要設(shè)計用于衰減傳導性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設(shè)計工作電壓范圍為10~76Vdc，溫度高達80℃時仍能支持7A負載，不需降額。

2009-01-07

QPI-12 EMI 濾波器懷格

無線電源聯(lián)盟啟動新計劃締造首項國際標準

近日，全球無線電源聯(lián)盟首次會議近日在香港召開，會上啟動了旨在提高電子產(chǎn)品充電便利性的最新全球計劃。

2009-01-06

無線電源聯(lián)盟無線電源電源手機播放器充電器藍牙攝像機

廣東電源電池行業(yè)逆勢增長

雖然整體工業(yè)增加值增長放緩，但高技術(shù)制造業(yè)依然保持較高增速。電源電池行業(yè)也保持的平穩(wěn)增長，國家擴大內(nèi)需的政策有望對沖出口放緩的影響，而積極開拓新興市場也可以抵消一些歐美市場萎縮的影響。

2009-01-06

電源電池內(nèi)需新興市場

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進

硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標準SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風扇的氣流或附...

2009-01-05

MOSFET 功率器件 Vishay 封裝 SO-8封裝 TSSOP-8 TSOP-6

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