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爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù) 臺(tái)廠(chǎng)將面對(duì)三星更強(qiáng)力挑戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受DRAM價(jià)格自2011年第1季持續(xù)性下滑影響，加上日?qǐng)A匯率亦持續(xù)升值加重成本負(fù)擔(dān)，全球第3大DRAM供貨商爾必達(dá)(Elpida)在歷經(jīng)連續(xù)5季虧損后，終于無(wú)法支撐，于2012年2月27日無(wú)預(yù)警申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，并將進(jìn)行重整。
2012-03-02
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DAC34SH84：德州儀器推出16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，進(jìn)一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時(shí)鐘速率高達(dá) 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級(jí)，可幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無(wú)線(xiàn)基站與中繼器，微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電、軟件定義無(wú)線(xiàn)電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
2012-03-02
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TSW1400/5/6：德州儀器推出最高性能評(píng)估板
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評(píng)估板，為評(píng)估高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器建立新基準(zhǔn)。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評(píng)估16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與前代產(chǎn)品相比，它可在提供 2 倍存儲(chǔ)容量的同時(shí)，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類(lèi)最低成本解決方案，可為快速評(píng)估 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供簡(jiǎn)潔的超低成本平臺(tái)。
2012-03-02
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應(yīng)用CC2531的USB接口設(shè)計(jì)
USB接口由于其方便靈活、獨(dú)立供電的特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,實(shí)現(xiàn)了基于USB接口的虛擬串口通信，并以溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)將其引入到實(shí)際工程中來(lái)。
2012-03-02
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MP5232：瑞薩通信技術(shù)推出首款集成LTE三模平臺(tái)
全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）及其子公司——高級(jí)無(wú)線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩通信技術(shù)”）宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場(chǎng)的單芯片、高性能、可擴(kuò)展的智能手機(jī)平臺(tái)MP5232。MP5232平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在幫助OEM廠(chǎng)商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動(dòng)LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2012-03-01
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TCI6636：德州儀器推出面向基站的多標(biāo)準(zhǔn) SoC
我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話(huà)始終保持暢通的無(wú)線(xiàn)體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過(guò)去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來(lái)。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿(mǎn)足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商及用戶(hù)的青睞。
2012-03-01
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電力線(xiàn)通信的典型應(yīng)用與關(guān)鍵技術(shù)
電力線(xiàn)組成了世界上最大的銅線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施。家庭或辦公大樓的每個(gè)角落都有電源插座，因此電力線(xiàn)是一種全包圍網(wǎng)絡(luò)。電力線(xiàn)通信（Power Line Communication，PLC）技術(shù)就是通過(guò)載波方式將模擬或數(shù)字信號(hào)在配電線(xiàn)上進(jìn)行高速傳輸?shù)募夹g(shù)。用電力線(xiàn)作為數(shù)據(jù)傳輸介質(zhì)，利用已有的電力配電網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信不需要重新布線(xiàn)，信號(hào)不會(huì)因?yàn)橥ㄟ^(guò)建筑物墻壁而受到衰減甚至屏蔽，相對(duì)較為低廉的成本，使這項(xiàng)技術(shù)在電表自動(dòng)抄表系統(tǒng)，燈光控制等許多領(lǐng)域受到青睞。
2012-03-01
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無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
本文設(shè)計(jì)了一種具有質(zhì)量輕、體積小、低成本、低能耗的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)由MSP430單片機(jī)、CC2420射頻收發(fā)器、FT232BM轉(zhuǎn)換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調(diào)試接口組成。通過(guò)JTAG調(diào)試，以及安裝TinyOS操作系統(tǒng)，節(jié)點(diǎn)較好地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、無(wú)線(xiàn)傳輸以及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能。
2012-03-01
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WiLink? 8.0：德州儀器推出五合一無(wú)線(xiàn)連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產(chǎn)品系列，這標(biāo)志著無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無(wú)線(xiàn)電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動(dòng)應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿(mǎn)足所有移動(dòng)市場(chǎng)的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無(wú)線(xiàn)電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動(dòng) SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動(dòng)硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計(jì)時(shí)產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動(dòng)振蕩器設(shè)計(jì)，從而滿(mǎn)足光纖電信應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過(guò)簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2012-02-28
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商TriQuint半導(dǎo)體公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)最小針對(duì)3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個(gè)特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個(gè)分立器件。
2012-02-27
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
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